產(chǎn)品詳情
邁浦特機(jī)械設(shè)備采用三級(jí)復(fù)疊制冷+高速電磁閥組技術(shù):
- 深冷生成:R23/R508B/R14三工質(zhì)復(fù)疊系統(tǒng),-120℃下可持續(xù)輸出9kW冷量,確保大功率芯片測(cè)試時(shí)溫度無回升。
- 快速溫變邏輯:高溫區(qū)(200℃硅油循環(huán))與低溫回路(-120℃乙醇)通過電磁三通閥切換路徑,冷熱流交替時(shí)間<10秒,溫變沖擊1000次后性能衰減<5%。
- 精準(zhǔn)模擬驗(yàn)證:在FPGA芯片測(cè)試中,設(shè)備以15℃/min速率完成-55℃?125℃ 500次循環(huán),芯片焊點(diǎn)失效數(shù)據(jù)與海外高端設(shè)備偏差<0.1%
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- 溫度范圍:-110℃~200℃
- 溫變速率:15℃/min(-55℃?125℃)
- 均勻度:±0.3℃
- 制冷功率:12kW@-110℃
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通訊協(xié)議:EtherCAT/PROFINET






