
6月2日,pcim中國(guó)展會(huì)上,賽米控展出了新一代skai®的首個(gè)代表產(chǎn)品。該產(chǎn)品被設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)功率高達(dá)150kw的多用途車輛或乘用車。新整流器在典型的車輛加速周期(<1min)內(nèi)提供了前所未有的過(guò)載能力。正如上一代產(chǎn)品,該整流器也是基于壓力和彈簧接觸技術(shù),該技術(shù)特別適用于汽車應(yīng)用。此外,采用燒結(jié)技術(shù)連接半導(dǎo)體芯片將熱循環(huán)能力提高了5倍,與此同時(shí),也提高了最高結(jié)溫。得益于這些技術(shù)的使用,整流器具有較高的過(guò)載能力,使得峰值電流最高達(dá)900a成為可能。除了驅(qū)動(dòng)器、傳感器和保護(hù)功能,新skai®還包括一個(gè)集成的完全可編程信號(hào)處理器。集成的emi濾波器確保無(wú)干擾運(yùn)行。

第二代skai®的原型是一個(gè)針對(duì)汽車應(yīng)用(交流異步或同步電機(jī))進(jìn)行優(yōu)化了的三相整流器。得益于采用了壓接和燒結(jié)技術(shù),熱和負(fù)載循環(huán)能力方面的高要求得到了滿足。功率部分連接中焊接的消除使得熱膨脹系數(shù)不同的材料結(jié)合在一起,而不引起材料疲勞。半導(dǎo)體芯片和覆銅陶瓷基板間的燒結(jié)連接允許更高的硅片溫度,結(jié)果是其與采用焊接連接的功率模塊相比,熱循環(huán)能力提高5倍。
所使用的鑄鋁殼體提供ip67保護(hù)(帶有更多外部措施的ip6k9k),結(jié)合集成的emi濾波器,干擾輻射小。










