半導體備件供不應求
早在今年3月份的時候，由于國內制造業中心勞動力短缺的問題IT 業供應鏈曾一度緊繃，當時有主板業廠商透露包括片式多層陶瓷電容器（MLCC）、固態電容以及LAN接頭等主板配件均宣告吃緊，隨后PC 配件還漲過一輪價格。
近期又有類似的消息傳出，據稱有IC分銷渠道商透露，目前渠道上的半導體配件供應多表現為吃緊，包括電源管理IC、MOSFET以及DRAM 等配件均供貨不足且沒有緩解的跡象，因為當前各大廠商均已經全力開工生產。
鑒于目前半導體配件已經出現了明顯的供不應求，未來其價格可能會出現明顯增長。據消息來源透露，2010年第二季度半導體配件價格很可能攀升超過10%，而在此前的第一季度其平均價格已經上漲了5%至10%左右。上游半導體配件價格的上漲也就意味著大量下游廠商生產成本上升，其最可能帶來的結果就是終端IT 產品價格也出現上漲。
據消息來源透露，由于NOR閃存芯片供應出現短缺，今年第一季度MCP（multi-chippackage）多芯片封裝產品的價格已經經歷了史上最高的上漲幅度，而在2010 年剩余的大半年時間里MCP 多芯片封裝產品的供應仍將繼續吃緊，這也為進一步漲價埋下了伏筆。不過這些都還不是全部，目前連第一季度沒有積極漲價的MCU（microcontrollerunit）微控制器單元供應商也預計將在第二季度漲價，今年第二季度的市場熱度由此可見一斑。
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