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其值下降5mV左右。在25℃時,IGBT的開啟電壓UGE(th)一般為2~6b.輸出特性。IGBT的輸出特性也稱伏安特性,它描述的是以柵射電壓UGE為控制變量時集電極電流Ic與集射極間電壓UcE之間的關系。IGBT的輸出特性如圖3-11(b)所示。此特性與GTR的輸出特性相似,不同的是控制變量,GBT為柵射電壓UGE,而晶體管為基極電流IB。IGBT的輸出特性分正向阻斷區、有源區和飽和區。當UGE<0時,IGBT為反向阻斷工作狀態。
由此可見,IGBT由于比MOFET 多了一個J結而獲得反向電壓阻斷能力,IGBT能夠承受的高反向阻斷電壓URM取決于J1結的雪崩擊穿電壓。當UcE>0而UGE<UGE(h)時,IGBT為正向阻斷工作狀態。此時J2結處于反偏狀態,且MOSFET 的溝道體區內沒有形成溝道,IGBT的集電極漏電流IcEs很小。IGBT能夠承受的高正向阻斷電壓UFM取決于J2的雪崩擊穿電壓。
如果UcE>0而且UGE<UGeh)時,MOSFET 的溝通體區內形成導電溝道,IGBT進入正向導通狀態。此時,由于J1結處于正偏狀態,P+區將向N基區注入空穴。當正偏壓升高時,注入空穴的密度也相應增大,直到超過N基區的多數載流子密度為止。在這種狀態工作時,隨著柵射電壓UGE的升高向N基區提供電子的導電溝道加寬,集電極電流Ic將增大,在正向導通的大部分區域內、Ic
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