產品詳情
由前面的討論可知,在材料塑性變形過程中,也在產生微孔損傷。哈默納科微孔測距諧波齒輪箱CSF-8-30-1U微孔的產生與發展,即損傷的累積,導致材料中微裂紋的形成與長大,即連續性的不斷喪失,這種損傷達到臨界狀態時,裂紋失穩擴展,實現最終的斷裂。可以說,任何斷裂過程都是由裂紋形成和擴展兩個過程組成的,而裂紋形成則是塑性變形的結果。對斷裂的研究,哈默納科微孔測距諧波齒輪箱CSF-8-30-1U主要關注的是斷裂過程的機理及其影響因素,其目的在于根據對斷裂過程的認識,制訂合理的措施,實現有效的斷裂控制。
工程上,按斷裂前有無宏觀塑性變形,哈默納科微孔測距諧波齒輪箱CSF-8-30-1U將斷裂分為韌性斷裂和脆性斷裂兩大類。斷裂前表現有宏觀塑性變形者稱為韌性斷裂。斷裂前發生的宏觀塑性變形,必然導致結構或零件的形狀



