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這三種因素均使開孔或開孔接管部位的應力比殼體中的膜應力為大,哈默納科抗應力集中諧波減速器CSG-25-80-2UH統稱為開孔或接管部位的應力集中。
開孔部位的應力集中將引起殼體局部的強度削弱。若開孔很小并有接管,且接管又足以使強度的削弱得以補償,則不需另行補強。若開孔較大,此時就應采取適當的補強措施哈默納科抗應力集中諧波減速器CSG-25-80-2UH,這就是開孔補強設計。不同要求的容器,
集中系數降低到一定范圍即可。而需按“疲勞設計”要求設計的容器則應嚴格限制開孔接管部位的最大應力。經補強后的接管區可以使應力集中系數降低,但不能消除應力集中哈默納科抗應力集中諧波減速器CSG-25-80-2UH。一般的容器只要通過補強將應力開孔補強設計的要求也不同。
補強圈與接管及與殼體的焊接是填角焊及搭接焊,不一定都要求焊透



