產品詳情
隨著現代社會的開展,人們對電子產品的請求也越來越高,而集成電路隨著人們的請求開展的越來越快,電子產品的功用越來越全,而產品體積日益小型化,起內部的集成的晶體管數量也從數十萬、上百萬以至幾千萬,半導體制造技術的范圍也由SSI(小范圍)、MSI(中范圍)、LSI(大范圍)、VLSI(超大范圍到達ULSI(宏大范圍),要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片,要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術,這促使外表封裝技術日益成熟,成為市場主流。作為外表封裝的自動點膠機設備的供給商須滿足電子產品的請求,滿足批量高效,高質量的消費請求。
點膠工藝是自動點膠機在電子外表貼片封裝的常見工藝,所謂外表封裝技術即PCB上無需通孔,直接將外表貼裝元器件貼、焊到印制電路板外表規則位置上的電路裝聯技術。 與傳統的封裝相比,SMT具有高密度、高牢靠、低本錢、小型化、消費的自動化等優點。自動點膠機外表封裝工藝中的主要作用:作業前提是在堅持組件在印刷電路板的位置上,以及保證裝配線上傳送過程中組件不會喪失的根底上,應用紅膠等一些常見膠水停止電子產品的外表貼片封裝。





