研究人員開發了不同的粉塵測試方法和集塵室，以滿足他們的研究需求，Sandroff和Burnett報告了PCB的吸濕性粉塵暴露測試[6]，由吸濕粉塵引起的故障與表面絕緣電阻低于106Ω有關，范圍，研究了不同鹽對PCB絕緣電阻的影響。
PSL在線滴定儀啟動不了(維修)當天修復
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

軌道可以具有不同的寬度，具體取決于流過它們的電流，重要的是要強調指出，在高頻下，計算軌道的寬度是必需的，以便可以沿著軌道創建的路徑對互連進行阻抗匹配，(有關更多信息，請參閱以后的文章)軌道-印刷儀器維修概念PCB圖5.互連2個集成電路(芯片)的軌道鍍孔(通孔或全堆疊通孔)當必須由位于印刷儀器維修頂層。 是在使用小寬度為0.005英寸的情況下，$$$$-鉆孔數:超過40個鉆孔/方英寸的鉆孔數會增加價格，佳實踐-痕跡角度:設計大于90度的角度可以使對儀器維修有害，建議使用45度角，因為它們對走線的寬度影響較小。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
PCB中常用的聚合物材料的導熱系數較低，=層i的厚度，ttot=總PCB厚度，如果僅第i層表面的一小部分bi被導體覆蓋，則:ki=biKi其中:Ki=導體材料(銅)的熱導率，bi=被導體覆蓋的PCB表面的分數。 90nmCuO;而在，1170mV處的穩期對顯示了與圖(a)相同的曲線圖，不同之處在于其持續時間為30k秒，以包括，1170mV的完整Cu2S穩期，在圖(c)中，，810mV處的穩期相當于，55nmAg2S。 該組件的兩條引線之間的間距約為750米，兩條引線之間的電壓梯度不夠高，無法引起金屬遷移，盡管未觀察到ECM，但由于存在跨越兩根引線的灰塵顆粒，因此與清潔區域相比，該區域具有更高的可靠性風險，這些灰塵顆粒可通過毛細管潤濕在相對較高的相對濕度下導致水凝結。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
接下來是有關如何實現基于PSpice的模擬的一系列步驟，創建模擬配置文件在開始PSpice模擬之前，您必須創建一個模擬配置文件，在其中保存分析類型的模擬設置，以便您可以方便地重用它們，可以根據您的設計要求對仿真配置文件進行編輯和修改。 但是，如上所述，添加可能的組件后，不應忽略并檢查此模式，結果，從固有頻率和模態形狀分析得出的結論是，第二個假定模型較好地表示了模態中的模型，而固有頻率和模態形狀都略有差異，但是，兩個模型都無法代表更高的模式。 項目[機械支撐和電連接電子元件使用的導電軌道，墊和其它特征蝕刻從銅片層疊到非導電襯底，"(的定義禮貌維基百科)，PCB可以是單面或雙面，并且可以具有多層，有些組件嵌入了組件，以支持復雜和高級的電路(圖1)。 PCB以及銅走線上，注意，一些灰塵顆粒也沉積在銅跡線的表面上，由于灰塵的污染，水分通過物理和化學過程被吸引到相鄰電之間，灰塵中的某些成分是吸濕性物質，例如鹽和有機化合物，它們通過從大氣中吸收或吸收水分子來增加總的水分吸收能力。

用于制造剛性PCB的主要組件是帶有銅走線的堅固基板。用于制造的技術是波峰焊，SMT（表面山技術）和手工焊。用途用于臺式機和筆記本電腦。用于衛星在航天工業是剛性PCB的常用的部門通訊設備好處導致剛性PCB普及的主要因素之一是，它比柔性或FCB更耐用。硬質PCB的質量高，密度高，這有助于其需求。這些也被廣泛用于各種電子設備中。剛性PCB與陶瓷PCB缺點主要缺點之一是剛性PCB在安裝后很難進行調整。除了浪費時間之外，還存在重做整個設計以進行小的調整的風險。剛性PCB相對比其他類型的PCB貴，因此，如果預算嚴格，則使其成為較不可行的選擇。剛性PCB的另一個問題是重量減輕。如果體重有障礙，建議尋找另一種選擇。

帶“鉚釘”的GE電視：（摘自：維修摘要＃GE13AC1504W彩色電視-沒電了（有其他問題））。在1980年代初期，一些為通用電氣工作的杰出制造工程師決定，一種節省金錢的好方法是使用被稱為“鉚釘”的東西，而不是使用實際鍍通孔來連接頂部和底部。從理論上講，鉚釘基本上是一種鉚釘，然后將其焊接到銅走線上。那是理論。實際上，由于鉚釘的熱質量，焊接從不可靠。并且，由于熱循環，隨著時間的流逝，在鉚釘和走線之間會產生裂紋。問題取決于死角，直到失去顏色為止，具體取決于哪在哪個鉚釘上不滿意。僅嘗試修復有問題的鉚釘是不可能的，因為一旦發現一個壞鉚釘并焊接了它，附的另一個就會決定失敗。可行的方法是使用焊重新加熱所有可能定位的部件。

建議選擇具有20-2000Hz足夠能量的寬帶頻譜，并且可以將2或3g(rms)的寬帶振動輸入級別用作測試的開始級別，然后，以預定的步長(通常為3g(rms)步長)增加總的振動輸入水，并在每個水上保持一段規定的時間長度。 但是，如果固有頻率很好地分開，它可以用來描述多自由度系統的應力，當隨機振動PSD輸入在共振區域內坦時，Mile*方程有效，這表明，當輸入PSD坦或接坦時，好使用Miles方程[46]，但是，即使隨機振動輸入曲線的斜率為6dB/倍頻程(即。 新的在線涂裝在線上也會發生蠕變腐蝕[3]，蠕變腐蝕是指銅/銀金屬化層的腐蝕，以及2018消費者16的發生14計算機12電信108工業6420有源無源互連組件的組件圖蠕變腐蝕故障的位置，硫化物腐蝕產物在PCB表面的擴散。 該應力實際上包含相對較高的縱橫比(板厚÷通孔直徑)，圖8描述了[4n4"的外觀施工，產品中未使用PTH建立互連的地方，對于這種類型的構建，失效影響的層次結構相對較均勻地劃分到通孔堆棧的下層附件(即埋入式通孔。

PSL在線滴定儀啟動不了(維修)當天修復以便做出有關未來故障和所需糾正措施的管理決策。失敗預測內容：故障預測是根據假定的或記錄的故障詳細信息對未來的故障進行的預測。也稱為未來故障的風險分析。對于恒定故障模式系統，這非常簡單。但是，對于故障率隨時間增加（磨損故障模式）或故障率隨時間減小（嬰兒死亡率故障模式）的復雜故障模式，這變得更加復雜，如AbernethyRisk中所述。新的Weibull手冊，并在SuperSMITHWeibull軟件包中實施，用于預測未來的故障。同樣，當將可靠的故障詳細信息提供給設備時，可靠性框圖對于預測將來的故障很有用。蒙特卡洛楷模。請注意，制造商對其設備遵循兩種通用策略：1）建造設備以避免出現故障，即使這會增加原始資本成本。   kjbaeedfwerfws