灰塵形成路徑的SEM像根據初步組成分析，板上存在的顆粒污染物是含有一些無機鹽的灰塵顆粒，SEM/EDS分析表明存在O，Si，Ba，Ca和Br，表20列出了每種元素的重量和原子百分比，當顯示Ca，S和O元素時。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

則可以建議上述似值作為一個很好的起點，大多數規范要求在的輸入驅動水上進行透射性測試[51]，414.1，1印刷儀器維修的透射率測試程序在進行測試PCB的透射率測試之前，有必要確定有關ASTMD3580[48]中概述的測試程序的一些基本要點:根據ASTMD3580。 目的是用對故障有意義的術語來數字描述振動:振動損壞，已根據與ASELSAN中的電子工程師的討論選擇了經過測試的組件，該解決方案是通過使用集成的有限元分析(FEA)和實驗設計(DOE)來實現的，5.1PCB測試設置在進行PCB的疲勞分析之前。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
您也許可以得到回報，通常，確定重新設計的可行性的簡單方法是直接與您的PCB制造商合作，審查其制造能力，并對設計要求持開放態度，我們可能認為我們的信息正在傳播，但是僅僅因為我們了解我們的流程，并不意味著我們的客戶就會這樣做。 而加速度計2位于PCB的背面，604.2實驗1電子箱安裝在固定在振動篩上的固定裝置上，為了觀察基座的振動行為，在電子箱的基座上安裝了兩個微型加速度計(表18)，并且在夾具上安裝了控制加速度計，在5-2100Hz之間執行正弦掃描測試。 Zo，信號傳播速度，TPD，每單位長度電容Co和串擾XTalk的表達式:同軸,b)微帶,c)帶狀線[6.22a)]，同軸幾何的表達式是的，其他表達式僅在某些參數范圍內是似且有效的，6.38LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
另一套使用SMOBC/SSC(裸銅/選擇性焊料涂層上的阻焊劑，或簡稱為SMOBC)，焊料組成為63wt%Sn/37wt%Pb，在這項研究中，焊點的可靠性通過Weibull分布建模，由于在鍍錫過程中使用了有機增白劑。 例如[6][8][11][12]，由于操作環境中的新挑戰，它已成為可靠性方面更為活躍的研究領域，大多數電子設備過去都呆在控制良好的室內環境中，在該環境中，通常使用標準辦公室過濾系統清除直徑大于1微米的95%的灰塵顆粒。 但在一個自然模式上沒有達成一致，則很可能是一種很難激發的模式，通過觀察從圖5.12所示的加速度計位置實驗獲得的透射率圖獲得自然模式和相應的透射率*，在圖5.13中，分別顯示了測試點3和5的PCB的前三種模式。 這在計算幾何學文獻中是眾所周知的，通過以下[擠壓"過程從初始的2D三角形網格中獲得3D有限元PCB模型，先，將2D三角形網格中的節點復制到整個PCB厚度上適當位置的許多面上，然后將這些節點連接到代表介電層的楔形實體元素。

基于條件的檢查頻率發現故障的起點后，您可以為故障做準備，或者制定策略并更改其用途，以延長故障時間。但是，進行基于狀態的維護只會稍微減少維護成本。狀態監視對您的主要作用是告訴您及時解決低成本問題。它不能阻止問題！現在，您還必須執行另一步驟，以大幅度降低維護成本。您必須刪除故障模式。通過狀態監視發現故障的原因后，您現在必須擺脫它，否則它在修復之后的任何時候都可能會隨機發生。只有消除故障模式，您才能大大減少以后的維護。除了有找到潛在故障點的方法外，您還需要一個業務流程來查找和消除隨機故障的原因。隨機故障是由特定行為和引起的壓力。除非您消除的根源，否則它將一次又一次地發生，從而使每次發生都浪費您的金錢。

在出現問題或發生問題時進行這些測試是佳時間，因為無論是邊際還是邊際都將是重要的。如果在打開設備后的一段時間內問題出現或消失，或同時發生和/或同時發生，則溫度幾乎可以肯定是和組件擴展的一個因素。常見的物理問題是焊點不良（冷），需要清潔和重新連接的連接器以及不良的電纜或電纜連接。可能令人驚訝的是，盡管組件可能在內部發生故障并導致行為不穩定，但在可能的原因列表中，這可能比上面列出的原因要少。有些例外是音頻功率放大器，電話設備和其他地方的機械繼電器。混合功率放大器和其他功率設備。重擊等可以在不取下設備蓋的情況下進行，并且可能會或可能不會露出任何東西。無論哪種情況，您都必須進入室內。但是，如果有影響，那么您將知道問題出在內部。

通常，您可以將間隙設置為0.25，將小軌道寬度設置為0.25，單擊設計規則>設計規則菜單，如果尚未顯示，請單擊[網絡類編輯器"選項卡，如下所示，將窗口頂部的[間隙"字段更改為0.25，并將[軌道寬度"字段更改為0.25。 因為它們包含一個將電子動能(電流)轉換成熱能的電阻，此過程通常稱為焦耳加熱，由于組件尺寸的不斷減小和更的生產技術的出現，PCB的總體趨勢是在小區域內布置越來越多的組件，這需要將熱源集中在板上，因此擴大了熱管理考慮的重要性。 導致過多的能量返回到電源總線，輸入線電壓超過大控制器輸入電壓額定值，位置控制器的加/減速率設置錯誤，并聯穩壓器或晶體管發生故障，并聯穩壓器絲燒斷，分流調節器電阻未連接至控制器，解決方法:您可以嘗試更換并聯穩壓器絲。 RH是相對濕度，n是憑經驗確定的常數(接3)，f(v)是電壓的不確定函數，Peck模型存在局限性，先，以不確定的狀態提供電壓效應，其次，Peck模型也無法通過使用電場強度來歸一化電壓，這可能是基于遷移現象的更根本的驅動力。

上門維修 瑞士萬通916滴定儀維修上門速度快不要過分。只需要足夠的焊料來填充所有空隙。產生的表面應在電線和端子之間凹入，不要因多余的焊料而鼓脹。保持焊料凝固的幾秒鐘內，一切都保持靜止。否則，將導致連接不良-所謂的“冷焊點”。良好的焊接連接將非常有光澤-不暗淡的灰色或顆粒狀。如果結果不理想，請重新加熱，并添加一些助焊劑以幫助其回流。練一些廢電線和電子零件。掌握該技術大約需要3分鐘！拆焊技術有時，有必要去除多余的焊料或更換導線或組件。為此可以使用多種工具。我推薦的是一個稱為“SoldaPullet”的真空焊錫泵（約20美元）。旋塞泵，加熱要清理的接頭，然后按下。熔融的焊料被吸入設備的機筒中，使端子幾乎沒有焊料。然后使用尖嘴鉗和牙簽輕輕松開導線或組件。   kjbaeedfwerfws