有時必須以小的通孔高度將信號走線從外層(頂層或底層)路由到內層，因為它可能會充當短截線并可能產生阻抗失配，這可能引起反射并產生信號完整性問題(在以后的文章中將對此進行更多討論)，對于這些類型的互連，使用盲孔。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

顯微切片準備的注意事項和注意事項，提出了微孔缺陷的位置和穩健的微孔的解剖結構，描述了六種微孔失效模式，包含多層微通孔結構的高密度互連(HDI)結構的實施帶來了越來越多的技術挑戰，這些挑戰包括電性能，質量一致性和產品性能之間的衡。 無鉛焊接條件，板上有23個區域，具有各種飾面，走線和具有不同間距的通孔，儀器維修的設計使其便于目視檢查和蠕變腐蝕的電氣測試，圖9所示的測試PCB上的區域如下:-頂部的區域1和2，底部的區域16和17是間距為1.5mm的鍍通孔。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
通過使用這些方法進行有限壽命計算，可以將耐久限替換為與應力條件S和S所獲得的壽命相同壽命的純交替應力(零均應力)水，然后可以在SN圖上輸入交變應力以獲得組件的壽命，但是，為了能夠使用這些經驗方法，要求必須了解壓力與時間的信息。 并增加了微孔和材料故障的風險，本文探討了微通孔如何響應組裝和終使用環境的熱偏移而失效，審查了對FR4和聚酰亞胺基材進行不同的高溫測試的邏輯，還將涉及顯微切片技術，以提高顯微分析的敏銳度，解決的故障模式包括微孔底部與目標焊盤之間的分離。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
4代碼F318說明:過溫故障，由于機柜中的A/C或氣流系統而導致的常見故障未能導致溫度大幅升高，從而損壞了內部控件和電子設備，其次，您的IGBT失效或無法有效點火，從而導致過熱，解決方案:機柜冷卻系統的維修是要任務。 以獲得剛性行為，導線使用梁單元BEAM188建模，根據組件的位置，質量和大小確定需要建模的組件，本研究中使用的電子組件的示意圖在圖34中給出，組件的質量在表11中給出于所考慮的三種不同模型，獲得了固有頻率和振型。

3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
將鎖存新讀數以進行檢查，限流測試可用于測試半導體結兩端的壓降，從而有助于測試二管和各種晶體管類型，通過圖形表示被測數量，可以輕松進行通過/不通過測試，并可以發現快速變化的趨勢，低帶寬示波器汽車電路測試儀。 將RSS應力作為※1sigma§響應水，并結合主模的固有頻率(應力的大貢獻者)，因為關鍵的組件中的應力通常由PCB的一種模式決定[43]，RSS損傷計算假定應力是在同一時刻發生的，因此，RSS包括需求32的所有模式的壓力。 以及相對濕度的變化，這些鹽中的一些鹽，例如硫酸氫銨或硫酸銨，可以在空氣中的吸濕性粉塵中發現高濃度，在30%至的濕度范圍內，硫化鈉對電阻變化的敏感性高，盡管通常不會在空氣中的吸濕性粉塵中發現，它提供了一種可控的技術來模擬SIR的損失。

因為板的底面和機箱之間的空間通常較小，并且低壓電路通常不具有高壓電路對邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標準允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標準則不允許。因此，重要的是要確保您參考設計的相關標準。這通常可以很好地工作，因為板的底面和機箱之間的空間通常較小，并且低壓電路通常不具有高壓電路對邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標準允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標準則不允許。因此，重要的是要確保您參考設計的相關標準。解決爬電問題：眾所周知，爬電距離是絕緣表面上電氣節點之間的間距。在我們的討論中，這意味著PCB表面或內層上的導體之間的空間。簡單地進一步散布零件并不能滿足包裝需求，因此，這里有一些策略可以在保證滿足所需的爬電距離的同時提高包裝密度。

而且，為連接器安裝的邊緣定義特定的邊界條件比對實際的連接器模型建模要困難得多，因此，得出的結論是，應該對實際的連接器進行建模，因此，在本案例研究中，由于在添加組件后印刷儀器維修的更高模式可能變得至關重要。 機柜冷卻單元缺少過濾器，由于污染導致過熱機柜冷卻單元缺少過濾器，由于污染導致過熱讓我們從熱開始，當我們在生產設施的地板上時，溫度是137度，在我們觀察到的特定切割機內部，溫度遠高于該溫度，高溫會對機器的控制器(如放大器。 旋鈕和跳線手動調整設置，解決方法:所有調整都可以在主板頂蓋下進行，如果您看板上的話，有一些內置的開關和旋鈕，電流限制，增益，電機代碼設置可以通過一系列的撥碼開關，跳線，旋鈕進行調整-如果您沒有正確設置所有設置。 sigma2):峰值介于(sigma1.RMS)和(sigma2.RMS)之間的概率PBGA:塑料球柵陣列PBT:聚對苯二甲酸丁二醇酯PCB:印刷儀器維修pdf:概率密度函數PLCC:塑料無鉛芯片載體PSD:功率譜密度PSD:在輸入fn處以g^2/Hz為單位的輸入加速度譜密度PQFP:塑料四方扁封裝。

每個電氣組件1FPMH可能被認為不夠可靠。組件可靠性計算使用使用壽命期內每個組件的1FPMH假設，單個組件在規格范圍內運行一年的可靠性或概率如下：如果單個組件可靠性=0.991272（Rc）并且有100個組件（n），則一年系統級別的可靠性將是=（Rc）n=（0.991272）100=0.416182585≈42％。如果不是大多數系統應用，則42％正常運行1年的機會是不可接受的。幸運的是，具有更高可靠性的組件很容易獲得。例如，可以復制組件和子系統以顯著提高可靠性，例如，用于關鍵安全應用程序。使用雙重冗余，關鍵組件將以相同的組件類型進行復制，因此，如果兩個冗余組件中只有一個正常運行，則系統將繼續在規格范圍內運行。

攜帶式粘度計維修 koehler粘度計維修技術精湛維護可靠性和提供可靠性工程是現代電子系統的基本需求。電子設備的可靠性工程需要定量基線或可靠性預測分析的方法。MIL-217標準是為和航天應用開發的；然而，它已被全的工業和商業電子設備廣泛使用。使用Mil-217標準進行可靠性預測可得出各個組??件，設備和整個系統的計算出的故障率和均故障間隔時間（MTBF）數。終計算出的預測結果是基于所有單個組件故障率的匯總或總和。“手冊；電子設備的可靠性預測”。羅馬實驗室和美國部于1991年12月2日發布的MIL-HDBK-217F第2號通知。編寫本手冊的目的是建立并維護一致且統一的方法，以評估電子設備和系統的固有可靠性。該手冊旨在作為指南，而非特定要求。  kjbaeedfwerfws