部件主體形狀或較小的引線間距，可能會遇到引線之間的焊料橋，因此，建議所有SMDIC都進行回流焊接，或者至少LLCC和其他封裝的所有四個側面都帶有端子，特殊類型的波峰焊接設備可能會在不同類型的SMDIC(例如SO封裝)上實現波峰焊接(請參閱第7.3節)。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

建議服務單位，如果您提早發現它，則需要進行少的維修，過電壓–(紅色)含義:連續監控直流電源總線，如果超過預設水，則檢測到故障，電源被禁用，可能的原因:(斷路中的)邏輯電源電路出現故障或交流輸入接線錯誤。 表14了在48小時結束時不同樣品的增重百分比，將重量增加標準化為烘烤48小時后發現的干重，灰塵2的增重高，為37%，其次是灰塵3(27%)和灰塵811(18%)，在四個粉塵樣品中，粉塵4(ISO測試粉塵)的增重低。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
在溫度測試下沉積有不同灰塵的測試板的阻抗數據的比較對照樣品的電阻監控，沉積有灰塵3的測試樣品的電阻監控在灰塵3沉積的測試板上的ECM94X在灰塵2沉積的測試板上的ECM顯示金屬在纖維上的遷移在灰塵1上的腐蝕存放測試板。 在進入下一生產階段之前，可以使用多次運行來測試設計變化或完善單個功能，在原型制作過程中，許多工程師專注于設計實驗，這是更具成本效益的測試變量在這一點上比生產1萬層PCB板，一個可怕的設計，這是獲得原型PCB組件的四個基本選項。 然后將這些應力與引線(或f焊料)材料在累積的疲勞循環中的耐力強度S進行比較，如果S≡K考，那么導線(或f焊料)將不會因疲勞而失效，在此，K是與導線/焊料接頭或導線/組件主體界面處的幾何不連續性相關的應力集中系數。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
并且應具有對比色，可以蝕刻到銅層中或用環氧油墨進行標記，2a，所有木板圖像應具有日期代碼或批號，如果客戶設計不允許，或者在尺寸或布局不可行的情況下，日期代碼或批號應包括在面板框架中，所有木板圖像均應具有檢查和/或測試圖章以表明可接受性。 檢查，測試和包裝，除非另有規定，否則所有標準均應滿足2類要求，注意:在圖紙或采購訂單中列出的客戶規格優先于這些規格，的所有通信都必須通過各自的買方進行指導，在任何情況下都請不要繞過買家，如果沒有買家，請直接與采購經理聯系。 整個結構都會產生應力，如果將堆疊的微孔連接到埋入式過孔的任一側，尤其是橫穿中間兩層的過孔，則該結構將被，并具有通孔(從上到下)結構的固有方面，現在，這種情況會在結構上引入額外的x，y應力，與經過鉆孔和電鍍的對接部件相比。 RSS是一種組合分布的統計方法，對于多模損傷的貢獻，使用RSS應力，它是從多模中增加應力的方法[43]，nRSS第i個模式和in模式的1.0sigmaRMS應力:輸入激勵驅動的模數，多模貢獻的損傷計算(RSS損傷)使用單個損傷積分。

警告：即使使用變壓器，帶電的機箱也不應被視為安全的接地點。這主要適用于電視，計算機和視頻監視器，某些AC操作的頻閃燈以及其他線路連接的設備。您不應該在設備通電并插入電源的情況下接觸組件（至少要等到您真正知道自己在做什么！拔下電源插頭后，鈑金屏蔽層或其他接地點應安全有效。一些快速提示或經驗法則不穩定或斷斷續續的問題-突然出現和發生-幾乎總是由于連接不良-冷焊點或內部或外部連接器需要清潔和重新安裝。令人驚訝的是，大部分常見問題都屬于此類。請注意上有大功率和/或大功率組件，連接器的地方，或由于過熱而變色或實際燒焦的跡象。為此，您的眼球，強光和放大鏡將是有用的測試設備！隨著設備預熱，逐漸改變的問題（通常會減少或消失）通常是由于電解電容器干了。

我們可以在垂直軸上控制3個位置，在水軸上控制3個位置。默認設置為Vertical：Top，Horizo??ntal：Left。如果要在較早打印的個電路旁打印，只需選擇“水軸”上的“中心”即可。用光蝕刻法DIY印刷為了獲得更好的結果，我建議使用兩張具有相同電路的透明紙，將它們疊放在另一塊紙上。現在，這取決于您用于曝光的紫外線燈的功率。我的是125W，所以如果我使用一張透明紙，光可能會穿過它并損壞電路。這就是為什么我需要使用2張紙。如果需要在同一張紙上打印另一條電路，只需等待上一條電路干燥，然后再將紙張裝入打印機并將水設置更改為“右”即可。這是第三次打印后的外觀。（在透明紙下面是在普通紙上的次打印）用光蝕刻法DIY印刷下一步是裁切紙張并獲得2個相同的電路。

然后用眼鏡清潔紙擦拭，繼續此過程，直到紙張出來沒有黑色污跡為止，-如果找不到清晰的Windex，可以使用藍色，(提示:請勿使其干燥，請務必擦拭Windex以避免斑點，)4.使用相同的清潔劑，使用q-tip清潔讀數頭玻璃。 41LeifHalbo和PerOhlckers:電子元件，包裝和生產面，這些尺寸決定了特性阻抗及其容差，必須使用介電常數和損耗低于FR-4的材料，使用特殊方法來獲得高精度的細線，它們在第5章中進行了簡要描述。 這樣可以減少表面應力并避免碎裂，2)去面板化去面板化只是從陣列中移除單個PCB，使用幾種不同的方法來分隔PCB陣列:用手折斷–僅適用于抗應變電路，比薩餅切割機-用于V型槽，這種方法適合將超大型面板切成較小的面板。 并且可能隨樣品深度和應變率而變化，彎曲測試是使用INSTRON1175測試機進行的(圖4.8)，圖4.三點彎曲測試裝置(印刷儀器維修樣品，加載鼻和支撐)以的十字頭速率將載荷施加到樣本后，會間歇性地收集載荷-撓度數據。

激光多普勒測速納米粒度分析檢測儀(維修)效率高動作針對先前分配的排名之一。目標如下：消除嚴重等級為9或10的所有故障模式潛在原因的發生率排名較低測試/評估技術的檢測等級較低責任和目標完成日期在此，記錄了負責人的姓名和完成操作的日期。如果存在項目時間軸，并且可以顯示日期和里程碑之間的鏈接，則可以使用里程碑名稱代替特定的日期。MFMEA第5節采取的行動和完成日期機械FMEA將采取行動，將較高風險的項目帶到可接受的風險水。應對每次采取的行動記錄行動結果。如果該操作失敗，則應確定另一個操作。重要的是要注意，可接受的風險是可取的，將高風險降低為低風險是主要目標。重新排名RPN采取措施后，應將新的（重新排序的）RPN與原始的RPN進行比較。減少RPN是本專欄的主要目標。   kjbaeedfwerfws