進行所有正確的準備很重要，以便找出適合您需求的公司，為了使終決定變得更加關鍵，不僅在英國有多家知名的PCB制造商，而且您還可以選擇與國外供應商合作，但是，與英國的PCB制造商合作更好嗎，還是與國外制造商合作會更好。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

LW會減小組件的損壞，4.對于W恒定且具有高值的情況(W=200mm情況)，損壞值小，5.根據結論1和結論3，可以指出，當L=W時，疲勞損傷大，而當LW≥1時，疲勞損傷減小(圖7.4)，7.2關于PCB楊氏模量的靈敏度為了獲得PCB材料特性對疲勞壽命的影響。 熱模擬模擬;，集中式圖書館,PADS專業多學科的獨立，多學科硬件工程師，針對硬件工程師或工作組的一種產品中的獨立，集成設計流程,，更少的帶有原型的設計旋轉，包括SI，PI，Thermal，DFM和3D驗證,。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
峰值應力(加速度)將在3%的水上超過1.2%的時間，峰值應力(加速度)將超過4考級的水0.03%的時間，其代表應力(或加速度)的均方根值(rms)，每個結構構件都有有用的疲勞壽命，并且每個應力周期都消耗一個這輩子的一部分當累積了足夠的應力循環時。 -在適當的地方使用去耦電容器，與從一開始就進行良好的EMC設計相比，為滿足EMC標準而對現有設備進行的修改要昂貴得多且耗時得多，6.3LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件，包裝和生產6.3孔和表面安裝的PCB6.3.1小尺寸導體的截面積決定了導體中的大電流。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
由于產生的軸向力(P/2)，也會產生剪切應力，均剪應力由，其中剪切面積A由sh板w和d表示PCB的通孔鍍金，hh是儀器維修的儀器維修厚度，因此，剪切應力而由s給出，而s=P/[2羽dh)大主應力和剪切應力由1/2考=考+考+而22大應力是由于印刷儀器維修的振動暴露而引起的交變應力。 WWLee等，[14]提出了十四種焊點疲勞模型的綜述，重點是每種疲勞模型的應用，這些模型分為五類:基于應力，基于塑性應變，基于蠕變應變，基于能量和基于損傷，每種型號都與適用的電子封裝一起歸為一類，在每個類別之后。

3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
同時使它們的分離盡可能輕松，[PCB車間制造面板"與[客戶PCB面板"不同，但兩者在各自的行業中都被稱為[面板"，[PCB車間制造面板"是象OMNI這樣的PCB制造商用來制造您的儀器維修和面板的面板，它通常包含多個[客戶面板"或單個pcb。 用于自動損壞檢測基礎結構測試PCB上裝有軸向引線的鉭電容器鉭電容器(供應商:Sprague)，Molex連接器(1x4引腳類型)，Molex連接器(2x19引腳類型)步進應力加速壽命測試(進行了3個PCB的SST)。 損壞程度隨組件機身長度而變化150根據仿真結果可以得出以下結論:1.當車身長度保持恒定時，增加車身直徑會增加疲勞損傷，當車體直徑保持恒定時，增加車體長度會減少疲勞損傷，3.當車身直徑和長度都增加時，疲勞損傷會增加。

通常將板擰緊到支腳上。通常用實體元素對支架進行建模。可以使用簡化的連接（例如，剛性梁）對螺釘建模。關鍵是能夠在這些支撐位置提取軸向力和剪切力。根據PCB所附著的結構，支腳的另一端可以固定，也可以連接到至少部分包含在有限元模型中的基礎結構。所采用的方法取決于基礎結構的靈活性。由于板上可能有許多組件，因此通常會確定一些關鍵組件（質量/剛度比大或占位面積大），這些關鍵組件將使用實體元素進行建模。不太關鍵的組件是使用離散質量元素建模的，其余組件未包括在模型中。但是，由于這是動態分析，因此必須準確表示質量屬性，因此可以通過增加PCB的密度來考慮缺失組件的質量，以使其具有正確的質量和重心。除非需要非常高的精度。

然后單擊頂部工具欄上的[材料明細表"圖標，默認情況下，沒有的插件，您可以通過單擊[添加插件"按鈕來添加一個，選擇您要使用的*，xsl文件，在這種情況下，我們選擇bom2csv，xsl，現在按生成，該文件(與項目名稱相同)位于項目文件夾中。 6.9薄膜開關面板的設計[6.31]印刷的鍵盤或薄膜開關面板(請參閱第5.12節)是電子設備與用戶之間接口的一部分，主要的電氣功能是開關，但它也可以包括LCD顯示器或發光二管(LEDs)向用戶提供信息。 [81]，但是該模型過分簡化了粉塵成分，沒有得到任何實驗數據的驗證，根據滲流理論，當53%的灰塵附著點被占據時，連通的可能性為90%[35]，假設中位質量直徑為0.52米，并且密度為主要粉塵成分(1.78g/cm3)硫酸氫銨(NH4HSO4)的密度。 相對濕度和電場外，還包括估計灰塵沉積密度，根據灰塵的特性和使用條件，將建議進行不同的可靠性評估測試，可以考慮三個加速測試，包括相對濕度上升測試，溫度上升測試和溫度-濕度偏差測試，這些測試的測試條件應根據現場的使用條件進行選擇。

您必須了解許多類型的PCB，因此請閱讀以下指南：單面PCB這種類型的PCB涉及單層基板，該基板被金屬層覆蓋。通常，好使用銅來覆蓋材料的單面，并在其頂部使用保護性阻焊層。后一個元素是絲印，用于標記木板的各個部分。雙面PCB通常使用雙面印刷儀器維修。它的制造涉及基材，基材的兩面都帶有金屬。板上的孔可以使一側的電路與另一側的電路連接。通常，兩種技術中的一種涉及建立關系-孔技術或表面安裝技術。多層PCB在多層PCB中可以看到許多現代的雙面PCB制造工藝。它也涉及使用絕緣材料的多個分層系統。通常，多層板由8或10層組成。這種類型用于制造大型設備，例如計算機，機械等。柔性PCB在柔性PCB中，柔性塑料被用作基材。

在線激光粒度分析儀(維修)免費檢測除了前面提到的設計條件外，還有其他一些常見因素會影響本領域系統的MTBF。這些因素的主要因素之一是人與人之間的互動。例如，較低的MTBF可能表明其運營商對資產的處理不善，或者過去的維修工作執行不力。為什么MTBF有幫助MTBF是可靠性工程中的重要標志，其根源是業，因為飛機失靈會導致死亡。對于飛機，安全設備和發電機等重要資產，MTBF是預期性能的重要指標。因此，制造商將其用作可量化的可靠性指標，并且在許多產品的設計和生產階段將其用作必不可少的工具。今天，它廣泛用于機械和電子系統設計，工廠安全操作，產品采購等。甚至購買某特定品牌的汽車或計算機之類的日常決策都受到購買者對產品均故障間隔時間（MTBF）高于下一個品牌必須提供的產品的渴望的影響。  kjbaeedfwerfws