產(chǎn)品詳情
5.5鉭電容器壽命測試中的Weibull模型Weibull分布廣泛用于可靠一種封裝，其中兩排引線從基座以直角延伸，并且引線和行之間具有標(biāo)準(zhǔn)間距，該包裝用于通孔安裝，21圖5.裝有14引腳PDIP的測試PCB。
迪特爾硬度計示值偏大故障維修技術(shù)高
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
在整個測試期間，電阻值比粉塵沉積組更高，表不同類型粉塵的失效時間，在四組粉塵沉積測試板中，粉塵3組的均TTF低，為29小時，該組中的所有四個測試板均失敗，從測試室中取出失敗的樣品，并通過光學(xué)顯微鏡和SEM-EDS進(jìn)行檢查。 在熱電焊接工藝(第7.3節(jié))中，應(yīng)使用比正常回流焊接工藝少的焊料，如果使用TAB電路，通常通過電鍍[6.10，6.11]來施加焊料，6.4可測試性設(shè)計仔細(xì)的生產(chǎn)測試對于避免將有缺陷的產(chǎn)品投放市場很重要。
迪特爾硬度計示值偏大故障維修技術(shù)高
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
工程師進(jìn)行了三組測試，[我們不符合IPC-6012D規(guī)范就想確定風(fēng)險，"戈達(dá)德安全與使命保證局質(zhì)量與可靠性部微電子封裝和儀器維修商品風(fēng)險評估工程師BhanuSood說，[我們根據(jù)寬松的要求制造了測試樣品。 更緊湊，更耐用，更強(qiáng)大"，而且，順便說一下，它們的價格都更低，這就要求產(chǎn)品必須按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，測試和制造，才能滿足日益苛刻的市場的期望，由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。 圖5.61也給出了故障電容器的危險率函數(shù)，(a)(b)圖5.a)-用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的概率密度函數(shù)b)-用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器122的可靠性函數(shù)圖5.用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的危險率函數(shù)表5.21顯示了這些參數(shù)的大似然估計。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
從難到易進(jìn)行，5)，路由，路由是在其中線和通孔被放置在PCB連接組成的方法:一，交互式路由:單擊放置>>交互式路由，將光標(biāo)轉(zhuǎn)換為十字形進(jìn)行路由，自動路由:單擊自動路由>>全部>>全部路由，然后開始自動路由。 例如公司名稱，配置說明(這在舊PC主板中通常使用)等，絲網(wǎng)印刷可以印刷在板的兩個表面上，術(shù)語絲網(wǎng)印刷也稱為覆蓋，圖2顯示了電路的一個區(qū)域，所有用白色制成的印刷品均對應(yīng)于絲網(wǎng)印刷，阻焊層和絲網(wǎng)印刷-印刷儀器維修概念PCB圖2.阻焊層擴(kuò)展(a)和絲網(wǎng)印刷(b)層堆疊如本文開頭所述。 小型化提高了器件的靈敏度，表面污染和助焊劑殘留，裝置故障會受到組裝材料化學(xué)性質(zhì)的強(qiáng)烈影響，關(guān)鍵因素是殘基的活性和離子性質(zhì)，金屬遷移取決于PCB材料成分，儀器維修表面粗糙度，殘留物的濃度和分布以及環(huán)境條件。
大地提高了RRM的復(fù)雜性。RRM測試可確保告知無線電操作方法，并在管理無線電資源時完成任務(wù)。一致性測試環(huán)境的OTA注意事項5G代表了帶有空中（OTA）測試的商業(yè)移動通信的范式轉(zhuǎn)變。該聲明對于一致性測試尤其如此。以前幾代幾乎所有的設(shè)備一致性測試都是使用電流連接進(jìn)行的。現(xiàn)在，所有mmWave一致性測試都必須在OTA測試設(shè)置中進(jìn)行管理。在通信系統(tǒng)中放置測試點過去很容易。由于高度集成，情況已不再如此。對于許多gNB和5G設(shè)備，無法進(jìn)行電纜測試。必須使用天線在消聲室內(nèi)擴(kuò)展校準(zhǔn)面。在基站前端，只能使用OTA方法在輻射接口邊界（RIB）上測試1-O和2-O型基站。它們的集成限制了對天線端口和連接的測量的訪問。
包括1336Regen(R)，后一條系列(1336Force)于2012年10月失效，但是，大多數(shù)1336VFD驅(qū)動器都可以輕松，經(jīng)濟(jì)地轉(zhuǎn)換并升級到PowerFlex驅(qū)動器的版本，而PowerFlex驅(qū)動器是新的驅(qū)動器。 但是，關(guān)于這些技術(shù)，沒有關(guān)于電子部件疲勞壽命的任何具體信息，106因此，也有必要尋求硅酮增強(qiáng)對電子元件疲勞壽命的影響，硅酮增強(qiáng)的PCB振動測試中使用的測試設(shè)備與環(huán)氧增強(qiáng)PCB相同(圖5.42)，再次進(jìn)行了分步應(yīng)力加速壽命測試(SST)。 焊盤，鍍通孔)之間絕緣電阻的損失[36]，電化學(xué)遷移的速度有四個先決條件:活動金屬，電壓梯度，連續(xù)膜和可溶性離子[79]，ECM的發(fā)生是由于金屬離子在陽處溶解到介質(zhì)中，并在陰處以針狀或樹狀樹枝狀沉積出來。 以達(dá)到目標(biāo)的500-600nm/day銅腐蝕速率，銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機(jī)酸焊劑進(jìn)行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到，由于裸露的銅金屬化，無鉛HASL成品板經(jīng)歷了一些嚴(yán)重但局部的蠕變腐蝕，在存在免清洗有機(jī)酸助焊劑殘留的波峰焊接邊界區(qū)域。 下面列出了配制標(biāo)準(zhǔn)測試粉塵的潛在因素，在建議的濃度范圍內(nèi)使用粉塵成分進(jìn)行進(jìn)一步的實驗可以驗證觀察結(jié)果，并擴(kuò)展與本論文類似的實驗結(jié)果，某些主要離子污染物的濃度，包括濃度分別為100ppm，1000ppm和10000ppm的氯化物(Cl-)。
因為它決定了共沉積了多少磷。溫格吹捧浸入式銀作為一種有力的選擇。他說：“自1996年以來，我們一直在大多數(shù)板上使用浸銀。”“我告訴人們，一旦您嘗試浸入銀，您將永遠(yuǎn)做下去，因為它可以工作。”印刷是許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分。印刷布局由許多層銅走線和電路組成，這些層有助于在各個零件之間建立連接，并使用塑料和其他類型的材料來遮蓋和屏蔽周圍的連接。設(shè)計和制造印刷（PCB）的方式在很大程度上決定了這些在終產(chǎn)品中的性能。不幸的是，隨著新板電路設(shè)計的縮小以適應(yīng)每年越來越小的電子設(shè)備，布局變得越來越困難和復(fù)雜。如果選擇內(nèi)部設(shè)計PCB，請避免以下可能的布局問題，因為它們可能會導(dǎo)致成本高昂并可能導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。另外。
但可能性很小。先尋找一個有問題的組件作為罪魁禍。以下列表顯示了應(yīng)根據(jù)組件有缺陷的可能性檢查組件的順序：先，尋找燒壞或容易磨損的組件，例如機(jī)械開關(guān)，絲，繼電器觸點和燈泡。（請記住，在絲的情況下，它們會由于某種原因而燒壞。在更換絲之前，應(yīng)先找出原因。）下一個可能的故障原因是線圈，電動機(jī)，變壓器和其他帶有繞組的設(shè)備。這些通常會產(chǎn)生熱量，并隨著時間的流逝會發(fā)生故障。連接應(yīng)該是您的第三選擇，尤其是螺釘或螺栓連接類型。隨著時間的流逝，它們可能會松動并導(dǎo)致高電阻。在某些情況下，該電阻會導(dǎo)致過熱，并終將其燒斷。易受振動影響的設(shè)備上的連接尤其容易松動。您應(yīng)該尋找有缺陷的接線。請注意可能損壞電線絕緣層而導(dǎo)致短路的區(qū)域。
迪特爾硬度計示值偏大故障維修技術(shù)高但是飛機(jī)的資源應(yīng)該被利用。故障模式和影響分析（FMEA），也稱為“潛在故障模式和影響分析”以及“故障模式，影響和臨界分析（FMECA）”是一種系統(tǒng)的方法，用于識別可能造成大總體風(fēng)險的故障。可能包括設(shè)計，制造或裝配線故障的過程，產(chǎn)品或服務(wù)。一個過程分析工具，它取決于確定：失敗模式：產(chǎn)品失敗的一種方式；其可能的缺陷或缺陷之一失敗的后果：特定失敗模式的后果失敗原因：觀察到的失敗模式的可能原因之一故障模式分析：其頻率，嚴(yán)重性和發(fā)現(xiàn)機(jī)會在設(shè)計或改進(jìn)過程時可以使用FMEA。FMEA的類型FMEA當(dāng)前有兩種類型：設(shè)計FMEA（DFMEA）和過程FMEA（PFMEA）。設(shè)計FMEA設(shè)計FMEA（DFMEA）是一種用于分析與新的。 kjbaeedfwerfws
迪特爾硬度計示值偏大故障維修技術(shù)高
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
在整個測試期間，電阻值比粉塵沉積組更高，表不同類型粉塵的失效時間，在四組粉塵沉積測試板中，粉塵3組的均TTF低，為29小時，該組中的所有四個測試板均失敗，從測試室中取出失敗的樣品，并通過光學(xué)顯微鏡和SEM-EDS進(jìn)行檢查。 在熱電焊接工藝(第7.3節(jié))中，應(yīng)使用比正常回流焊接工藝少的焊料，如果使用TAB電路，通常通過電鍍[6.10，6.11]來施加焊料，6.4可測試性設(shè)計仔細(xì)的生產(chǎn)測試對于避免將有缺陷的產(chǎn)品投放市場很重要。
迪特爾硬度計示值偏大故障維修技術(shù)高
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
工程師進(jìn)行了三組測試，[我們不符合IPC-6012D規(guī)范就想確定風(fēng)險，"戈達(dá)德安全與使命保證局質(zhì)量與可靠性部微電子封裝和儀器維修商品風(fēng)險評估工程師BhanuSood說，[我們根據(jù)寬松的要求制造了測試樣品。 更緊湊，更耐用，更強(qiáng)大"，而且，順便說一下，它們的價格都更低，這就要求產(chǎn)品必須按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，測試和制造，才能滿足日益苛刻的市場的期望，由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。 圖5.61也給出了故障電容器的危險率函數(shù)，(a)(b)圖5.a)-用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的概率密度函數(shù)b)-用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器122的可靠性函數(shù)圖5.用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的危險率函數(shù)表5.21顯示了這些參數(shù)的大似然估計。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
從難到易進(jìn)行，5)，路由，路由是在其中線和通孔被放置在PCB連接組成的方法:一，交互式路由:單擊放置>>交互式路由，將光標(biāo)轉(zhuǎn)換為十字形進(jìn)行路由，自動路由:單擊自動路由>>全部>>全部路由，然后開始自動路由。 例如公司名稱，配置說明(這在舊PC主板中通常使用)等，絲網(wǎng)印刷可以印刷在板的兩個表面上，術(shù)語絲網(wǎng)印刷也稱為覆蓋，圖2顯示了電路的一個區(qū)域，所有用白色制成的印刷品均對應(yīng)于絲網(wǎng)印刷，阻焊層和絲網(wǎng)印刷-印刷儀器維修概念PCB圖2.阻焊層擴(kuò)展(a)和絲網(wǎng)印刷(b)層堆疊如本文開頭所述。 小型化提高了器件的靈敏度，表面污染和助焊劑殘留，裝置故障會受到組裝材料化學(xué)性質(zhì)的強(qiáng)烈影響，關(guān)鍵因素是殘基的活性和離子性質(zhì)，金屬遷移取決于PCB材料成分，儀器維修表面粗糙度，殘留物的濃度和分布以及環(huán)境條件。
大地提高了RRM的復(fù)雜性。RRM測試可確保告知無線電操作方法，并在管理無線電資源時完成任務(wù)。一致性測試環(huán)境的OTA注意事項5G代表了帶有空中（OTA）測試的商業(yè)移動通信的范式轉(zhuǎn)變。該聲明對于一致性測試尤其如此。以前幾代幾乎所有的設(shè)備一致性測試都是使用電流連接進(jìn)行的。現(xiàn)在，所有mmWave一致性測試都必須在OTA測試設(shè)置中進(jìn)行管理。在通信系統(tǒng)中放置測試點過去很容易。由于高度集成，情況已不再如此。對于許多gNB和5G設(shè)備，無法進(jìn)行電纜測試。必須使用天線在消聲室內(nèi)擴(kuò)展校準(zhǔn)面。在基站前端，只能使用OTA方法在輻射接口邊界（RIB）上測試1-O和2-O型基站。它們的集成限制了對天線端口和連接的測量的訪問。
包括1336Regen(R)，后一條系列(1336Force)于2012年10月失效，但是，大多數(shù)1336VFD驅(qū)動器都可以輕松，經(jīng)濟(jì)地轉(zhuǎn)換并升級到PowerFlex驅(qū)動器的版本，而PowerFlex驅(qū)動器是新的驅(qū)動器。 但是，關(guān)于這些技術(shù)，沒有關(guān)于電子部件疲勞壽命的任何具體信息，106因此，也有必要尋求硅酮增強(qiáng)對電子元件疲勞壽命的影響，硅酮增強(qiáng)的PCB振動測試中使用的測試設(shè)備與環(huán)氧增強(qiáng)PCB相同(圖5.42)，再次進(jìn)行了分步應(yīng)力加速壽命測試(SST)。 焊盤，鍍通孔)之間絕緣電阻的損失[36]，電化學(xué)遷移的速度有四個先決條件:活動金屬，電壓梯度，連續(xù)膜和可溶性離子[79]，ECM的發(fā)生是由于金屬離子在陽處溶解到介質(zhì)中，并在陰處以針狀或樹狀樹枝狀沉積出來。 以達(dá)到目標(biāo)的500-600nm/day銅腐蝕速率，銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機(jī)酸焊劑進(jìn)行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到，由于裸露的銅金屬化，無鉛HASL成品板經(jīng)歷了一些嚴(yán)重但局部的蠕變腐蝕，在存在免清洗有機(jī)酸助焊劑殘留的波峰焊接邊界區(qū)域。 下面列出了配制標(biāo)準(zhǔn)測試粉塵的潛在因素，在建議的濃度范圍內(nèi)使用粉塵成分進(jìn)行進(jìn)一步的實驗可以驗證觀察結(jié)果，并擴(kuò)展與本論文類似的實驗結(jié)果，某些主要離子污染物的濃度，包括濃度分別為100ppm，1000ppm和10000ppm的氯化物(Cl-)。
因為它決定了共沉積了多少磷。溫格吹捧浸入式銀作為一種有力的選擇。他說：“自1996年以來，我們一直在大多數(shù)板上使用浸銀。”“我告訴人們，一旦您嘗試浸入銀，您將永遠(yuǎn)做下去，因為它可以工作。”印刷是許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分。印刷布局由許多層銅走線和電路組成，這些層有助于在各個零件之間建立連接，并使用塑料和其他類型的材料來遮蓋和屏蔽周圍的連接。設(shè)計和制造印刷（PCB）的方式在很大程度上決定了這些在終產(chǎn)品中的性能。不幸的是，隨著新板電路設(shè)計的縮小以適應(yīng)每年越來越小的電子設(shè)備，布局變得越來越困難和復(fù)雜。如果選擇內(nèi)部設(shè)計PCB，請避免以下可能的布局問題，因為它們可能會導(dǎo)致成本高昂并可能導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。另外。
但可能性很小。先尋找一個有問題的組件作為罪魁禍。以下列表顯示了應(yīng)根據(jù)組件有缺陷的可能性檢查組件的順序：先，尋找燒壞或容易磨損的組件，例如機(jī)械開關(guān)，絲，繼電器觸點和燈泡。（請記住，在絲的情況下，它們會由于某種原因而燒壞。在更換絲之前，應(yīng)先找出原因。）下一個可能的故障原因是線圈，電動機(jī)，變壓器和其他帶有繞組的設(shè)備。這些通常會產(chǎn)生熱量，并隨著時間的流逝會發(fā)生故障。連接應(yīng)該是您的第三選擇，尤其是螺釘或螺栓連接類型。隨著時間的流逝，它們可能會松動并導(dǎo)致高電阻。在某些情況下，該電阻會導(dǎo)致過熱，并終將其燒斷。易受振動影響的設(shè)備上的連接尤其容易松動。您應(yīng)該尋找有缺陷的接線。請注意可能損壞電線絕緣層而導(dǎo)致短路的區(qū)域。
迪特爾硬度計示值偏大故障維修技術(shù)高但是飛機(jī)的資源應(yīng)該被利用。故障模式和影響分析（FMEA），也稱為“潛在故障模式和影響分析”以及“故障模式，影響和臨界分析（FMECA）”是一種系統(tǒng)的方法，用于識別可能造成大總體風(fēng)險的故障。可能包括設(shè)計，制造或裝配線故障的過程，產(chǎn)品或服務(wù)。一個過程分析工具，它取決于確定：失敗模式：產(chǎn)品失敗的一種方式；其可能的缺陷或缺陷之一失敗的后果：特定失敗模式的后果失敗原因：觀察到的失敗模式的可能原因之一故障模式分析：其頻率，嚴(yán)重性和發(fā)現(xiàn)機(jī)會在設(shè)計或改進(jìn)過程時可以使用FMEA。FMEA的類型FMEA當(dāng)前有兩種類型：設(shè)計FMEA（DFMEA）和過程FMEA（PFMEA）。設(shè)計FMEA設(shè)計FMEA（DFMEA）是一種用于分析與新的。 kjbaeedfwerfws
