如果它成為密鑰長度，則它將在THz范圍內，因此，可以估計在實際情況下90°轉角肯定會導致阻抗不連續，因此，在實際的PCB布線中，至少在GHz范圍內，沒有必要避免90°轉角，20-H原理自從KNG出現20-H原理以來。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

隨著儀器維修汲取電流，所產生的熱量無法在基板材料的表面上適當散發，這將導致熱流失，可能會導致板上關鍵組件發生災難性故障，污染–當發生污染導致電氣連接不應該存在的情況下，即短路故障，其中污染物(通常是水)充當通向電流的橋梁。 5研究的目的本文先旨在了解電子組件及其在振動載荷作用下各個零件的動態行為，由于振動對于電子結構來說是與情況有關的現象，因此還意圖應用上述解決方法以便針對可能的問題類型識別這些方法的效率，這項工作的目的是提供12條有用的指導。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
[81]，但是該模型過分簡化了粉塵成分，沒有得到任何實驗數據的驗證，根據滲流理論，當53%的灰塵附著點被占據時，連通的可能性為90%[35]，假設中位質量直徑為0.52米，并且密度為主要粉塵成分(1.78g/cm3)硫酸氫銨(NH4HSO4)的密度。 30電化學電池，也稱為組成電池，是當兩種具有不同組成或微觀結構的金屬在電解質存在下接觸時產生的，當兩種單相異種金屬(例如鎳和金)接觸時，就會出現一個常見的例子，電化學系列中較高的金屬將成為陰，其他金屬會遭受陽反應并腐蝕。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
都提到了常見問題，例如焊點幾何形狀和覆蓋范圍，此外，討論了兩種疲勞模型的應用場景，在種情況下，工程師將一組現有的疲勞測試數據提供給工程師，以確定如何好地解釋數據以及適用哪種疲勞模型，6在第二個必須為新產品設計測試方案。 為了表征受電化學遷移現象影響的可靠性方面，對不同樣品在+130oC和85%濕度水下進行了HAST測試，本文對可靠性測試的結果進行了和比較，顯示了確定的制造技術與測試車輛的可靠性性能之間的關系,識別并了所應用的任何層技術的優點和缺點。

3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
1.5，9.8，助熔劑3，6ImAg+松香是否無助焊劑OSP+是否低有機酸助焊劑OSP+松香是否低助焊劑無鉛否是高(在36個HASL+區域中)有機酸通量無鉛否是無HASL+松香助焊劑(a)銅箔庫侖還原(b)銅箔庫侖還原(c)銀箔庫侖還原圖第三次腐蝕均勻度運行的金屬箔的庫侖還原。 您還有后一件事要擔心，可以減少停機時間，1391驅動器有2個版本，A系列和B系列有2個版本，盡管它們在功能效，但A系列邏輯板不能在B系列控制器中使用，但是，B系列邏輯板可用于A系列控制器，1391包含伺服系統所需的許多標準功能:易于拆卸的邏輯板。 銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機酸焊劑進行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到，由于裸露的銅金屬化，無鉛HASL成品板經歷了一些嚴重但局部的蠕變腐蝕，在存在免清洗有機酸助焊劑殘留的波峰焊接邊界區域，蠕變腐蝕嚴重。

FMEA-內容：故障模式和影響分析（FMEA）是研究系統中任何部分可能發生的潛在故障，以確定每種故障對系統其他所有部分的可能影響以及對操作成功的可能性。當添加了復雜的研究危害性分析方法是專門為FMEAC。在汽車的里，FMEA是質量系統的所需部分，它經常被稱為PFMEA為potential故障模式及影響分析。分析工具的基本目標是使用簡單且具有成本效益的分析來預防故障，該分析利用團隊的集體信息來發現問題并在問題發生之前予以解決。原因：這種分析被稱為自下而上（歸納）方法，用于發現每種潛在的故障模式并防止系統每個組件可能發生的故障。它還用于確定每種故障模式對系統運行的可能影響，進而確定對可能的操作成功的影響。

前端需要做更多的計劃和工作，但對材料和PCB制造的影響是的，簡化流程不僅會影響成本，還有助于確保縮短生產時間，佛羅里達可穿戴設備研討會的NatalieC，通過報價單提供了她的個PCB設計，從而與我們聯系。 第二種模式具有很高的頻率，并且與代表PCB振動的種模式不耦合，如果組件被視為牢固連接到PCB，通過將組件的質量加到PCB(mPCB)的等效質量中，可以獲得系統的固有頻率，集中質量假設的結果在表32中給出。 表面積，剪切力和電介質材料的粘彈性的函數，在本文中，我們將討論限于壓力/應變，顯然，隨著額外的通孔被添加到結構中，應力水相對于上捕獲墊和下目標墊之間增加的電介質距離而增加，現在，應力集中的焦點分布在更廣泛的互連范圍內。 同時使它們的分離盡可能輕松，[PCB車間制造面板"與[客戶PCB面板"不同，但兩者在各自的行業中都被稱為[面板"，[PCB車間制造面板"是象OMNI這樣的PCB制造商用來制造您的儀器維修和面板的面板，它通常包含多個[客戶面板"或單個pcb。

但是飛機的資源應該被利用。故障模式和影響分析（FMEA），也稱為“潛在故障模式和影響分析”以及“故障模式，影響和臨界分析（FMECA）”是一種系統的方法，用于識別可能造成大總體風險的故障。可能包括設計，制造或裝配線故障的過程，產品或服務。一個過程分析工具，它取決于確定：失敗模式：產品失敗的一種方式；其可能的缺陷或缺陷之一失敗的后果：特定失敗模式的后果失敗原因：觀察到的失敗模式的可能原因之一故障模式分析：其頻率，嚴重性和發現機會在設計或改進過程時可以使用FMEA。FMEA的類型FMEA當前有兩種類型：設計FMEA（DFMEA）和過程FMEA（PFMEA）。設計FMEA設計FMEA（DFMEA）是一種用于分析與新的。

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