3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預(yù)防性維護(hù)過程是使用經(jīng)過認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
但仍被認(rèn)為是考慮到樣本是在開發(fā)項(xiàng)目中構(gòu)，，建的，而沒有任何流程優(yōu)化步驟，因此可以接受，表薄板測試車的回流測試結(jié)果測試車幸存的回流循環(huán)次數(shù)均值回流測試后的橫截面，在TV3發(fā)生分層圖TV3熱循環(huán)結(jié)果上的分層區(qū)域的詳細(xì)視圖如上所述。 通常將其選擇為10分鐘[58]，然而，總體振動g(rms)輸入水好通過對類似系統(tǒng)的分析來確定，此外，好將SST測試中的步驟設(shè)置為先前級別的恒定因子(好與坡度相關(guān))，以便使壽命因子也恒定，因此，在測試PCB的SST中。 故障時間的變化幅度為數(shù)量級，相對濕度的變化相對較小，工業(yè)規(guī)格的主要差異往往在于暴露的持續(xù)時間，表面絕緣電阻測試約延長4至7天，電化學(xué)遷移測試約延長500小時(21天)，對于沒有保形涂層的產(chǎn)品，建議在40。 微孔目標(biāo)墊會破裂，有時也稱為[微孔拉出"，它們是由于z軸擴(kuò)展或CTE而產(chǎn)生的失配會在捕獲板和目標(biāo)板之間產(chǎn)生應(yīng)力，這種故障模式更常見于薄基板和柔性電路中，尤其是那些丙烯酸酯類粘合劑，通常具有較高的CTE和較低的Tg。

為什么故障分析很重要故障分析可確保為制造商帶來以下好處：避免使終客戶失望，并避免損害品牌聲譽(yù)的風(fēng)險提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，并降低類似設(shè)備將來發(fā)生故障的風(fēng)險南德意志集團(tuán)是故障分析的全球者南德意志集團(tuán)在新加坡和全球其他主要生產(chǎn)中心設(shè)有故障分析中心，為電氣和電子產(chǎn)品及組件制造商提供故障分析測試，材料和產(chǎn)品評估服務(wù)以及可靠性測試。我們具備測試多種產(chǎn)品和組件的能力，包括印刷（PCB），印刷組件（PCBA），集成電路（IC），電容器，連接器，電池，控制器，電纜和開關(guān)。我們的測試設(shè)備，加上我們經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和分析師，可以在您的計(jì)劃和預(yù)算范圍內(nèi)滿足苛刻的測試要求。南德意志集團(tuán)提供完整的故障分析服務(wù)南德意志集團(tuán)故障分析中心為電氣和電子產(chǎn)品及組件提供的測試和檢查服務(wù)：涂層/薄膜評估-包括涂層化學(xué)。

易于檢查，故障排除和診斷。瞬態(tài)電壓保護(hù)輸入。發(fā)生短路時，可斷開所有3條AC引線的斷路器。具有并聯(lián)穩(wěn)壓器的300VDC電源總線電源。分流調(diào)節(jié)器電阻器可將制動過程中電動機(jī)產(chǎn)生的能量降至低。補(bǔ)償或慣性的速度環(huán)組件。電源線/DB接觸器。（3）控制器額定值。UL認(rèn)證。1391還包含以下用戶可選選項(xiàng)：扭矩或電流放大器操作接觸器開關(guān)外部并聯(lián)穩(wěn)壓器電阻1391系列包括以下目錄編號（型號）：336系列的異同1336變頻器（VFD），包括1336Classic，1336Impact（E），1336Force（T），1336Plus（S）和1336PlusII（F），都建立在相似的基礎(chǔ)上，并且每個驅(qū)動器具有相同的基本啟動/停止控制界面和通訊選項(xiàng)。

例如DigiKey或Mouser，有時候這確實(shí)是字面上的-他們會在DigiKey或Mouser分銷商旁邊設(shè)立商店，使用這些板房時，您不能選擇使用其他組件品牌和類型，如果您有自定義程序集，則可能是與此類公司合作的障礙。 化學(xué)鍍銅，微孔底部和目標(biāo)焊盤之間的界面以及目標(biāo)焊盤頂部的鍍層，在照片28中，所有內(nèi)部細(xì)節(jié)都不可見，結(jié)果表明，使用過氧化氫和氫氧化銨對微蝕刻進(jìn)行了良好的控制，大大增強(qiáng)了發(fā)生故障的互連的物理細(xì)節(jié)，并提高了客觀評估原因機(jī)制的能力。 119表在12個位置上每個元素的出現(xiàn)概率元素OSnPbSiAlCuSCa出現(xiàn)的可能性92%33%25%16%16%焊料材料為共晶Sn/Pb重量比為37的焊料，對焊料材料的SEM/EDS分析顯示。 圖2堆疊的微孔需要在制造過程中進(jìn)行重復(fù)和/或其他處理步驟，包括填充微孔，從而建立了依次將附加過孔燒蝕成包含堆疊在基板兩側(cè)的3或4個微孔的結(jié)構(gòu)的能力(參見圖3)，圖3通孔填充可以按填充類型分類，a)在順序?qū)訅汗に嚥襟E中。

筆式硬度計(jì)維修 聯(lián)合盛朝硬度計(jì)故障維修規(guī)模大即可創(chuàng)建Gerber和NcDrill文件。每個Gerber文件代表一個PCB制造所需的組件，其中包括銅層，阻焊層和絲網(wǎng)印刷數(shù)據(jù)，PCB輪廓以及用于生產(chǎn)用于組裝的激光模板的焊膏數(shù)據(jù)。NcDrill文件定義了PCB上每個孔的位置和尺寸，分別是PTH（引腳通孔）和NPTH（非引腳通孔）。標(biāo)題雙面PCB由環(huán)氧玻璃（FR4）制成，在環(huán)氧玻璃的兩面均帶有銅箔。通常是從供應(yīng)商處預(yù)先購買的。FR4材料是玻璃纖維，使板具有剛性。為了制作多層PCB，將預(yù)制材料的組合與其他層或用于銅層的非銅包層FR4（預(yù)浸料）壓在一起。標(biāo)題在PCB設(shè)計(jì)階段，使用DesignSpark軟件創(chuàng)建鉆頭或DRL文件。這是鉆取文件，其中包含用于鉆出必要孔的信息。   kjbaeedfwerfws