產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體測(cè)試高低溫一體機(jī)致力于滿足芯片苛刻的測(cè)試要求。其核心技術(shù)在于實(shí)現(xiàn)快速的溫度轉(zhuǎn)換和高精度的溫度穩(wěn)定度。設(shè)備采用單循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，配合大功率的加熱器和高效的制冷壓縮機(jī)，結(jié)合PID/PLC精確控制，使設(shè)備能在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)定溫度點(diǎn)的沖擊與平衡，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中遇到的極端溫度條件。設(shè)備的工作原理是通過(guò)循環(huán)泵，將導(dǎo)熱介質(zhì)（通常是具有較寬工作溫度范圍的液態(tài)流體）輸送到一個(gè)精密設(shè)計(jì)的溫控腔體或測(cè)試平臺(tái)，與芯片載體進(jìn)行熱交換。板式換熱器被廣泛應(yīng)用以提升熱交換效率。整個(gè)系統(tǒng)為全密閉結(jié)構(gòu)，防止外部污染，并確保介質(zhì)純凈。一些高端型號(hào)還支持多段程序控溫，可自定義升降溫曲線、駐留時(shí)間等，完全自動(dòng)化測(cè)試流程，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性和可靠性，為提升芯片良率和質(zhì)量提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
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快速溫度變化：優(yōu)化的熱設(shè)計(jì)和高效率換熱器，確保快速的升降溫速率，提高測(cè)試效率。
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高精度與均勻性：精密的溫度控制算法，保證測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度的高度均勻和穩(wěn)定，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。
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編程自動(dòng)化：支持多段可編程控制，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守的自動(dòng)化測(cè)試，減少人為誤差。
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高可靠性：為連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行（如老化測(cè)試）而設(shè)計(jì)，保證測(cè)試周期內(nèi)無(wú)間斷穩(wěn)定運(yùn)行
