自30余年前提出用聚合物先驅(qū)體法制備先進陶瓷材料以來,因其耐高溫、隔熱、質(zhì)輕、耐腐蝕等特點,SiOC大孔陶瓷已廣泛用于高溫傳感器、高溫/腐蝕環(huán)境用MEMS、鋰電池電極材料和微型電熱塞等領域。隨著SiOC大孔陶瓷逐漸應用于高溫熱防護領域,其熱學特性,如熱穩(wěn)定性和傳熱能力等會是一個重要問題。基于此背景,迫切需要研究SiOC大孔陶瓷的隔熱性能及有助于其優(yōu)化設計的理論。
近日,中國科學院工程熱物理研究所傳熱傳質(zhì)研究中心科研人員研究出由聚合物先驅(qū)體法制備的SiOC大孔陶瓷的傳熱性能存在“構(gòu)效關系”。SiOC大孔陶瓷室溫下表觀熱導率在0.041 W · m-1 · K-1 ~ 0.078 W · m-1 · K-1的量值,該隔熱性能可與已報道的鋁氣凝膠和碳氣凝膠相比擬。針對SiOC大孔陶瓷的實際微觀結(jié)構(gòu),提出了描述其熱輸運的立方陣列交叉納米球模型(如圖1所示)并發(fā)展了預測有效熱導率的理論公式。研究進一步揭示了相同熱解溫度形成的SiOC大孔陶瓷的表觀熱導率主要受SiOC固相體積分數(shù)的影響,而經(jīng)不同熱解溫度形成的SiOC大孔陶瓷,其微觀結(jié)構(gòu)參數(shù),尤其是相鄰顆粒間接觸長度與顆粒直徑的比值a/d是影響其熱輸運的另一個關鍵因素(如圖2所示)。
上述工作得到了國家重點基礎研究發(fā)展計劃(“973”計劃)、國家自然科學基金項目的支持。研究成果已在熱物性研究領域國際雜志International Journal of Thermophysics上發(fā)表,并被加拿大的Advances in Engineering網(wǎng)站以Featured Article的形式轉(zhuǎn)載報道。










