大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目可行性研究報告

作為大功率半導體器件產業鏈龍頭企業，優先布局發展基板、襯板、鉬片、管殼、焊片、引線等功率半導體器件封裝材料企業；適度布局涵蓋切片機、壓焊、塑封、模組封裝等電子封裝產業；碳化硅、氮化鋁等高性能基板是大功率半導體器件制造的關鍵部件，為進一步滿足本地供應需求，集聚規模配套企業，補強株洲市大功率半導體器件產業鏈，需布局建設高性能基板項目。

項目建設廠房5000平米，分3 年投資，通過引進中車時代半導體配套企業，建成配套用高性能基板生產項目為株洲中車時代半導體有限公司中低壓功率器件產業化（株洲）建設項目服務，進一步提高本地配套率，補強產業鏈。 建成大功率半導體器件高性能基板株洲生產基地。

《大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目可行性研究報告》的編寫大綱
一、總論
1.1 大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目工程項目名稱、建設單位
1.2 大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目背景
1.3 大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目建設的必要性
1.4 大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目概況
1.5 大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目可行性研究報告的編制依據
二、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目市場分析
2.1 行業發展情況
2.2 市場競爭情況
2.3 項目產品市場分析
2.4 該項目企業在同行業中的競爭優勢分析
2.5 項目企業綜合優勢分析
2.6 項目產品市場推廣策略
三、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目產品方案和建設規模
3.1 產品方案
3.2 產品應用領域
3.3 產品特點
3.4 產品營銷策略
3.5 建設規模
四、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目地區建設條件
4.1 區位條件
4.2 自然地理
4.3 產業園區發展狀況
4.4 項目所在地基礎設施
4.5 社會經濟條件
五、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目工藝技術方案
5.1 設計指導思想
5.2 設計原則
5.3 項目主要原輔材料
5.4 項目生產工藝
5.5 產品生產技術方案
六、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目廠區建設方案及公用工程
6.1 廠區建設方案
6.2 公用及輔助工程
七、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目環*境保護
7.1 設計依據
7.2 項目施工期環保措施
7.3 項目運營期環保措施
7.4 環/境保護估算
7.5 環/境影響綜合評價
八、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目節約能源
8.1 用能標準和節能規范
8.2 能耗分析
8.3 節能措施綜述
九、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目勞動安全與工業衛生、消防
9.1 設計依據
9.2 安全教育
9.3 勞動安全制度
9.4 勞動保護
9.5 勞動安全與工業衛生
9.6 消防設施及方案
十、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目組織機構及勞動定員
10.1 管理機構設置原則
10.2 管理機構組織機構圖
10.3 勞動定員和人員培訓
十一、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目實施進度安排
11.1 項目實施進度安排
11.2 項目實施進度表
十二、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目招投標
12.1 項目招標目的
12.2 招標原則及招投標方案
十三、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目估算及資金籌措
13.1 工程概況
13.2 編制依據
13.3 其他費用及預備費說明
13.4 項目估算
13.5 資金籌措與使用計劃
十四、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目財務評價及社會效益分析
14.1 財務評價
14.2 營業收入及稅金測算
14.3 成本費用測算
14.4 利潤測算
14.5 財務分析
14.6 項目盈虧平衡及分析
14.7 財務評價結論
14.8 項目社會效益評價
十五、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目風險分析及防范對策
15.1 風險因素識別
15.2 風險防范對策
十六、大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目可行性研究結論建議
16.1 結論
16.2 建議

選取項目建設地近五年同類型項目的相關參數作為基數，同時綜合考慮項目自身特點、產品/服務目標群體的接受度、項目覆蓋市場區域、未來市場發展潛力等因素，建立財務預測模型，以求能夠更加貼合市場實際情況。

大功率半導體器件配套用高性能基板生產項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業及規模有關，編制周期主要與項目所屬行業及企業能夠提供的基礎資料有關。詳細情況歡迎撥打全國服務熱線15621358721聯系人：郝東（來電優惠）