產(chǎn)品詳情
銅焊粉︱焊粉︱CuP8︱磷銅粉︱銅磷焊粉︱金屬粉末





Titd-wCu(SGTwCu)純銅焊料是高純無氧銅焊膏,主要用于釬焊低碳鋼、低合金鋼、鎢、鉬、鎳及鎳合金、硬質(zhì)合金等,具有良好的流動(dòng)性、濕潤性和填縫能力。接頭間隙應(yīng)很小(0-0.05mm)(間隙較大時(shí)采用特殊焊料配置),釬料必須是無氧銅,否則釬縫內(nèi)易造成氣孔。適合在還原性氣氛、惰性氣氛或真空條件下焊接。
Titd-YZ系列硬質(zhì)合金釬料主要用于釬焊硬質(zhì)合金刀具,適用于爐中釬焊、火焰、感應(yīng)、鹽浴浸漬釬焊等工藝。

