產(chǎn)品詳情
ABB HiPak IGBT 模塊 – 5SNA 1200G330100
電壓(Vce): 3300 V
電流(Ic): 1200 A
技術(shù)特點:
SPT 芯片組: 低損耗,堅固耐用,開關(guān)平滑,優(yōu)化電磁兼容性 (EMC)。
高絕緣封裝: 提供出色的絕緣性能,保障系統(tǒng)安全運行。
高功率密度: 設計緊湊,支持高效能應用。
AISiC 基板: 高功率循環(huán)性能,適應頻繁的熱循環(huán)需求。
AIN 基板: 熱阻低,提升散熱性能,確保長期穩(wěn)定運行。
高可靠性封裝: 改進設計,適應嚴苛環(huán)境,延長模塊壽命。
UL1557 認證: 符合國際質(zhì)量與安全標準(文件編號 E196689)。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
高效率: SPT 芯片技術(shù)實現(xiàn)低損耗,提高能源利用率。
高散熱能力: AISiC 和 AIN 基板組合提供優(yōu)異的熱管理性能。
絕緣可靠: 高絕緣封裝設計,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和安全性。
廣泛適用: 適用于工業(yè)驅(qū)動、可再生能源逆變器、電力調(diào)節(jié)及軌道交通等高功率領(lǐng)域。
推薦應用:
工業(yè)自動化、大型電機驅(qū)動、太陽能和風能逆變器、高性能電力轉(zhuǎn)換設備。
標價僅為演示價格,如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道,具體價格及貨期需詳談。


