產(chǎn)品詳情
Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網(wǎng)）認(rèn)證全球代理商，官網(wǎng)可查，所有產(chǎn)品原裝進口；
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 2400E170305
集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 2400 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設(shè)計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優(yōu)異的電磁兼容性
認(rèn)證： UL 1557認(rèn)證，文件編號E196689
主要特點與優(yōu)勢：
超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組極大減少了開關(guān)損耗，提高了系統(tǒng)效率，適用于高性能電力電子產(chǎn)品和工業(yè)應(yīng)用。
高功率循環(huán)能力： A\SiC基板具有出色的功率循環(huán)性能，適用于需要長期耐用性和強大性能的高要求應(yīng)用。
先進的熱管理： AIN基板提供低熱阻，確保優(yōu)異的散熱性能，即使在高溫環(huán)境下也能保證模塊的穩(wěn)定運行。
提高的可靠性： 改進的封裝設(shè)計提升了模塊的耐用性，減少了在惡劣工作條件下發(fā)生故障的風(fēng)險，延長了模塊的使用壽命。
卓越的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性確保低電磁干擾，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性并符合國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證： 該IGBT模塊通過了UL 1557認(rèn)證，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，確保高性能和關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中的可靠性。
標(biāo)價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 2400E170305
集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 2400 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設(shè)計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優(yōu)異的電磁兼容性
認(rèn)證： UL 1557認(rèn)證，文件編號E196689
主要特點與優(yōu)勢：
超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組極大減少了開關(guān)損耗，提高了系統(tǒng)效率，適用于高性能電力電子產(chǎn)品和工業(yè)應(yīng)用。
高功率循環(huán)能力： A\SiC基板具有出色的功率循環(huán)性能，適用于需要長期耐用性和強大性能的高要求應(yīng)用。
先進的熱管理： AIN基板提供低熱阻，確保優(yōu)異的散熱性能，即使在高溫環(huán)境下也能保證模塊的穩(wěn)定運行。
提高的可靠性： 改進的封裝設(shè)計提升了模塊的耐用性，減少了在惡劣工作條件下發(fā)生故障的風(fēng)險，延長了模塊的使用壽命。
卓越的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性確保低電磁干擾，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性并符合國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證： 該IGBT模塊通過了UL 1557認(rèn)證，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，確保高性能和關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中的可靠性。
標(biāo)價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。
