產品詳情
Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網）認證全球代理商，官網可查，所有產品原裝進口；
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 1600N170300
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 1600 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： AISiC基板，具有高功率循環能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優異的電磁兼容性
認證： UL 1557認證，文件編號E196689
主要特點與優勢：
超低開關損耗： SPT+芯片組最大程度減少開關損耗，確保卓越的性能和效率，特別適用于高性能電力電子產品。
高功率循環能力： AISiC基板提供出色的功率循環性能，使模塊能夠承受高要求的工業和電力應用。
先進的熱管理： AIN基板具備低熱阻，保證有效散熱，并使模塊在高溫環境下依然高效運行。
卓越的可靠性： 經過改進的封裝設計提高了模塊的耐用性，降低了故障風險，確保關鍵應用中的長期可靠性。
優異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關特性確保低電磁干擾，提升系統穩定性并符合各類電磁兼容標準。
UL認證： 本模塊獲得UL 1557認證，符合嚴格的安全標準，為客戶在高性能應用中的使用提供了可靠保障。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 1600N170300
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 1600 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： AISiC基板，具有高功率循環能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優異的電磁兼容性
認證： UL 1557認證，文件編號E196689
主要特點與優勢：
超低開關損耗： SPT+芯片組最大程度減少開關損耗，確保卓越的性能和效率，特別適用于高性能電力電子產品。
高功率循環能力： AISiC基板提供出色的功率循環性能，使模塊能夠承受高要求的工業和電力應用。
先進的熱管理： AIN基板具備低熱阻，保證有效散熱，并使模塊在高溫環境下依然高效運行。
卓越的可靠性： 經過改進的封裝設計提高了模塊的耐用性，降低了故障風險，確保關鍵應用中的長期可靠性。
優異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關特性確保低電磁干擾，提升系統穩定性并符合各類電磁兼容標準。
UL認證： 本模塊獲得UL 1557認證，符合嚴格的安全標準，為客戶在高性能應用中的使用提供了可靠保障。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。
