主營產品：薄膜激光切割 碳纖維切割 晶圓硅片切割
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質 | 不銹鋼 |
| 加工產品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 5100 |
| 年剩余加工能力 | 4445 | ||
硅片的應用領域：
實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。
硅片的規格
硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
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