主營產品：薄膜激光切割 碳纖維切割 晶圓硅片切割
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質 | 不銹鋼 |
| 加工產品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 9668 |
| 年剩余加工能力 | 2064 | ||
激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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