產(chǎn)品詳情
深圳3英寸二氧化硅 精密切割
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激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
我司本著：“質(zhì)量第一，用戶第一”的服務理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務。
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硅片激光切割的特點：
1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。
4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。
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