主營產品：薄膜激光切割 碳纖維切割 晶圓硅片切割
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質 | 不銹鋼 |
| 加工產品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 4519 |
| 年剩余加工能力 | 6851 | ||
硅片的可加工厚度：2mm以內 精度：≤30um 尺寸誤差：≤20um
硅片的規格
硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。
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