產品詳情
電子封裝測試高低溫一體機（MPTD 系列）產品簡介
郵：zhaoyuanyuan@maipt.ltd
支持非標定制，免費提供技術規格書、方案。聯系：①⑧①零⑧①②⑨零⑧②
一、產品定位與核心用途
專為電子封裝全流程測試場景研發設計，屬于邁浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低溫一體機范疇，核心用于半導體芯片封裝（如 BGA、QFP）、電子元器件（電容、電感、傳感器）封裝后的性能測試（高低溫循環測試、穩定性測試、可靠性驗證），以及封裝工藝驗證（如焊錫熔點測試、封裝膠固化效果測試）。通過硅油循環構建 - 45℃~300℃寬范圍可控溫度環境，解決溫度波動導致的測試數據失真（如低溫信號衰減、高溫性能漂移）、封裝可靠性差（如冷熱沖擊致開裂）、工藝驗證不充分（如固化溫度偏差）等問題。適配半導體封裝廠、電子元器件制造商、第三方檢測機構等場景，可在 0-40℃環境溫度、50%-80% 相對濕度、±4℃/h 溫差工況下每周 7 天、每天 24 小時連續運行，契合電子封裝行業對測試精度、環境模擬真實性及設備穩定性的嚴苛要求，為電子封裝產品質量與性能一致性提供核心溫控支撐。
二、核心性能特點
1. 寬域高精度控溫，適配多類測試需求
控溫范圍覆蓋 - 45℃~300℃，溫控精度達 PID±0.1℃，可精準匹配不同電子封裝測試的溫度標準：如芯片高低溫循環測試需 - 40℃~125℃（模擬極端使用環境）、焊錫封裝可靠性測試需 220℃±0.1℃（驗證焊錫熔點與焊接強度）、傳感器封裝穩定性測試需 25℃±0.1℃（基準溫度下性能校準）、封裝膠耐高溫測試需 150℃±0.1℃（模擬長期高溫工作狀態）。采用邁浦特定制 PLC 控溫系統，內置 9 組獨立 PID 溫區段控制邏輯，搭配 AIPID 算法與滯后預估器，實時調節比例帶、積分時間與微分時間，快速響應測試樣品吸熱（如芯片通電發熱）、環境溫度波動帶來的熱負荷變化，確保測試區域溫度波動≤±0.5℃，避免因溫度偏差影響測試結論。
支持 100 組可編工藝程序，每組含 100 條步驟，可預設線性升溫、多段恒溫、斜率降溫等復雜溫控曲線 —— 例如 “芯片高低溫循環測試：常溫→-40℃降溫（2℃/min）→-40℃恒溫（30min，低溫穩定）→125℃升溫（3℃/min）→125℃恒溫（30min，高溫穩定）→常溫降溫（2℃/min）”“封裝膠固化效果測試：常溫→80℃升溫（1℃/min，預熱）→120℃升溫（0.5℃/min）→120℃恒溫（60min，固化驗證）→50℃降溫（1℃/min，冷卻檢測）” 的流程，一鍵調用即可自動執行，減少人工操作誤差，保障不同批次測試數據重復性。配備 7 寸邁浦特定制觸摸顯示屏，實時顯示設定溫度、實際溫度及動態溫度曲線，數據更新頻率≤0.1 秒，便于測試人員監控測試夾具、恒溫艙等關鍵部位溫控狀態；支持 USB 數據導出功能，可按 1 分鐘～24 小時周期導出 24 個月內的溫度數據與告警記錄，滿足測試數據追溯與行業合規需求；通訊方式標配 Modbus RS485，可與測試系統（如 ATE 自動測試設備、數據采集儀）聯動，實現溫控參數與測試數據同步采集，提升測試效率。
2. 穩定循環與潔凈設計，保障測試安全
- 高效循環系統：配備邁浦特定制磁力油泵，耐溫 - 110℃~350℃，軸承采用日本 NSK 軸封，運行零泄漏，防止硅油滲漏污染測試樣品（如芯片引腳、封裝膠體），避免影響電氣性能。油泵揚程與流量可按需定制，高揚程適配多層測試架布局（如立體式測試艙），大流量確保硅油均勻輸送至測試夾具，使樣品各區域溫度偏差≤±0.5℃，避免局部過熱或冷卻不足導致測試失效。主管路系統為不銹鋼材質，經無縫氬弧焊接工藝處理，搭配高溫 Y 型過濾器，過濾硅油中雜質（如金屬碎屑、粉塵），防止堵塞測試夾具流道（如芯片散熱孔），保障循環穩定性與測試安全。
- 潔凈適配：接觸硅油的關鍵部件內壁光滑（粗糙度 Ra≤1.6μm），測試間隙可通過高溫硅油沖洗管路，避免不同批次樣品交叉污染；全密閉管道式設計結合高效板式熱交換器，減少硅油需求量的同時提升熱量利用率，快速響應溫度調節需求，且硅油不與空氣直接接觸，降低氧化變質速率，無需頻繁更換介質，減少耗材成本與測試中斷次數，契合電子封裝測試高潔凈、連續運行需求。
3. 多重安全保護，規避測試風險
具備 10 重全面安全保護裝置，多維度保障設備運行、操作人員及貴重測試樣品安全，符合電子行業安全規范：
- 溫度與介質保護：循環硅油超測試安全溫度上限（如 300℃）時自動切斷電源，低于下限（如 - 45℃）則發出聲光報警并停機，防止樣品因過溫損壞（如封裝膠碳化）或低溫凍裂；液位開關實時監測油位，缺油時立即停機報警，避免油泵空轉損壞，同時防止因缺油導致溫控中斷，減少高價芯片、元器件報廢風險。
- 動力與壓力保護：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保護器檢測電源相位，防止泵浦反轉；德國西門子熱繼電器保護泵浦與壓縮機超載，報警提示；系統壓力異常時自動停止加熱并啟動泄壓保護，避免管路爆裂損壞設備；BY-PASS 泄壓回路防止管路阻塞（如雜質堵塞）損壞泵浦，保障循環系統穩定。
- 應急保護功能：配備手動 / 自動排氣功能，可快速排出系統內空氣，確保溫控精度；緊急停止按鈕可在設備異常時手動切斷運行，適配無人值守的長期測試場景（如 72h 高低溫循環測試）；短路（超溫）保護采用韓國 LS 空氣開關，快速切斷故障電路，避免引發安全事故或損壞測試樣品。
4. 定制化適配，貼合測試場景
支持多維度定制，滿足電子封裝測試多樣化需求：
- 接口與布局定制：熱媒介進 / 出口管徑（內螺紋 Rc1/2" 及其他規格可選）可根據測試夾具、恒溫艙接口規格定制，無需改造現有測試設備，降低安裝成本；可根據測試工位數量（如單工位、多工位）定制加熱功率與制冷量，單工位測試選 5.5~10kW，多工位并行測試選 15~25kW，適配不同測試規模。
- 功能擴展定制：針對高精度測試需求，可選配 ±0.1℃高精度控溫模塊、多點溫度采集功能（實時監測樣品不同區域溫度，如芯片核心與封裝邊緣）；針對防爆需求（如涉及揮發性封裝材料測試），可定制防爆型設計；針對遠程運維需求，可選配以太網通訊功能，實現多臺設備集中管理，適配規模化測試場景；針對冷熱沖擊測試需求，可加裝快速升降溫模塊，升降溫速率提升至 5℃/min，模擬極端溫度變化對封裝的影響。
- 環境適配：設備機架采用 2mm 厚碳鋼噴塑處理，防腐蝕、易清潔，可耐受電子車間常規消毒（如酒精擦拭）；運行噪音≤75dB、振動≤0.2mm/s，不會干擾測試區域精密儀器（如示波器、萬用表）的測量精度，適配電子封裝測試對低干擾的需求。
三、關鍵技術參數（典型機型）
| 參數類別 | 具體參數 |
|---|---|
| 電源規格 | 3N-380V-50Hz（可定制），允許電壓波動 ±10%，相間電壓差 ±2% |
| 總電功率 | 9.5~37kW（380V 3N） |
| 熱媒體 | 硅油（低揮發、抗老化，耐 - 45℃~300℃，符合電子行業環保要求） |
| 控溫范圍 | -45℃~300℃ |
| 控溫精度 | PID±0.1℃ |
| 控溫方式 | 邁浦特定制 PLC 系統，9 組獨立 PID 分段控溫，進出口溫度可切換，加熱冷卻雙 PID 控制 |
| 加熱功率 | 5.5~25kW（可選購，適配不同測試規模） |
| 制冷量 | -40℃：0.9~4.7kW；-20℃：2.9~16kW；0℃/20℃：5.5~25kW（可選購） |
| 循環泵 | 邁浦特定制磁力油泵，耐溫 - 110℃~350℃，日本 NSK 軸封（揚程、流量可定制） |
| 主管路材質 | 不銹鋼，無縫氬弧焊接工藝 |
| 節流方式 | 電子膨脹閥或毛細管 |
| 安全保護 | 溫度異常、電源逆相、泵浦超載、缺油、壓力異常、管路阻塞等 10 重保護 |
| 數據功能 | 7 寸觸摸顯示屏，實時溫度 + 曲線顯示，USB 導出 24 個月數據，Modbus RS485 通訊 |
| 工作環境 | 溫度 0-40℃，相對濕度 50%-80%，無腐蝕性氣體、少粉塵（符合電子車間要求） |
四、安裝與環境適配要求
1. 安裝規范
- 電源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地線，建議采用 3xmm2+1xmm2 銅芯電纜線（由需方自備），電纜規格根據設備總功率匹配（如 9.5kW 機型選 3x4mm2+1x2.5mm2），確保電源輸出穩定，避免電壓波動影響溫控精度；
- 管路連接：熱媒體出入口建議采用不銹鋼硬管連接，需靈活布置時可配備耐高溫不銹鋼軟管（長度≤3 米，由需方自備）并加裝保溫管，減少熱損耗；水冷機型需接入潔凈冷卻水（溫度≤20℃，壓力 0.15-0.3MPa），防止換熱器結垢影響換熱效率；
- 調試條件：在硅油、電供應正常且與測試設備連接完成后調試，先空載試運行 24 小時，確認控溫精度、循環穩定性及安全保護功能正常；再帶載調試（用標準樣品模擬測試熱負荷），驗證測試區域溫場均勻性達標（各點溫差≤±0.5℃）后方可投入使用。
2. 環境適配
設備可直接安裝于電子封裝測試車間（如潔凈測試區、可靠性實驗室），機架防粉塵、耐輕微腐蝕，無需特殊防護設施；適配 0-40℃的常規車間溫度范圍，能長期穩定應對車間高潔凈、低靜電環境，無需額外恒溫改造，降低車間建設成本。
電子封裝測試高低溫一體機（MPTD 系列）產品技術規格書示例
