產(chǎn)品詳情
突破性能邊界！-25℃~300℃高低溫一體機，正在重塑半導體測試行業(yè)標準！
當芯片工作溫度決定系統(tǒng)可靠性，當功率器件在極端環(huán)境中面臨嚴峻考驗——您是否還停留在傳統(tǒng)測試方案的舒適區(qū)？溫度循環(huán)的嚴苛程度，直接決定了高端電子產(chǎn)品的核心競爭力！
頂尖實驗室與軍工企業(yè)都在使用的"可靠性驗證利器"——-25℃~300℃高低溫一體機！ 它不僅是溫度控制設備，更是產(chǎn)品可靠性工程的戰(zhàn)略保障！
>> 為什么說它是半導體測試的"裁判"？ ①⑧零③零⑤①⑤⑦③④
1. 極限溫域，模擬最嚴苛環(huán)境
從-25℃的極寒存儲到300℃的超高溫運行，精準覆蓋軍工、車規(guī)、航天等等級測試標準。讓您的產(chǎn)品在研發(fā)階段就經(jīng)歷最嚴酷的環(huán)境考驗。
2. 精準控制，確保數(shù)據(jù)權(quán)威性
采用智能多段編程控溫，實現(xiàn)±0.1℃的微精度控制。在芯片特性分析、功率模塊老化等關(guān)鍵測試中，確保每個數(shù)據(jù)點都真實可靠，為設計改進提供準確依據(jù)。
3. 穩(wěn)定可靠，保障測試連續(xù)性
的抗干擾設計與長效運行機制，確保在2000小時不間斷測試中溫度波動趨近于零。讓您的重要驗證項目不再因設備故障而中斷。
>> 它正在這些關(guān)鍵領域發(fā)揮決定性作用：
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第三代半導體：為碳化硅、氮化鎵器件提供高溫特性測試平臺，助力突破技術(shù)瓶頸
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航空航天芯片：通過-25℃~300℃極限溫度循環(huán)，篩選出最可靠的航天級芯片
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功率電子模塊：在超溫環(huán)境下進行加速老化測試，精準預測產(chǎn)品壽命
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軍用電子設備：模擬戰(zhàn)場極端環(huán)境，確保裝備在惡劣條件下的穩(wěn)定運行
>> 行業(yè)案例見證：
某功率半導體龍頭企業(yè)引入該設備后，在其車規(guī)級產(chǎn)品驗證中實現(xiàn)：
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測試周期縮短50%
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早期故障發(fā)現(xiàn)率提升90%
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產(chǎn)品現(xiàn)場失效率降低至0.1ppm以下
這不僅是測試設備的升級，更是質(zhì)量保證體系的維度提升！
當競爭對手已通過極限測試建立起質(zhì)量優(yōu)勢，您還能承受產(chǎn)品可靠性不足帶來的市場風險嗎？
立即聯(lián)系我們，獲取《半導體可靠性測試溫控解決方案》！讓我們的工程師為您演示，這臺"可靠性驗證利器"如何助您：
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提升產(chǎn)品良率與可靠性
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縮短產(chǎn)品上市時間
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建立行業(yè)質(zhì)量標準
讓極限溫控成為您最可靠的質(zhì)量護城河！
