2019 cnbc全球科技大會11月18日-20日在廣州南沙盛大舉行，邀請了國內外多位行業引領者作為演講嘉賓出席此次盛會，包括：華為董事長梁華、納斯達克高級副總裁、亞太地區董事長兼資本市場負責人robert h. mccooey jr.以及螞蟻金服國際事業群總裁道格拉斯·費根(douglas feagin)、ibm公司大中華區總裁阿蘭·班尼楚(alain c. benichou)等，一起探討全球科技和創新領域的趨勢。廣東晶科電子股份有限公司(以下簡稱：晶科電子)受邀出席大會并作產品展示。現場晶科電子為參會嘉賓們展示了公司的車規級led器件及智能車燈模組和最新研發的mini led顯示模組產品。該mini led顯示模組外觀尺寸116mm*87mm，搭載36864顆mini led芯片，該模組基于晶科電子擁有的國際領先的倒裝led技術優勢和集成封裝工藝技術為基礎，通過導入高精度、高密度集成的印刷工藝，構建了先進的光學、電學、熱學、ic元器件的高精度集成的顯示模組。mini led 是下一代新型顯示的應用方向，與傳統液晶led顯示屏相比，mini led 顯示模塊具有顏色更鮮艷，清晰度更高，體積更超薄的優勢。未來隨著mini led顯示間距越來越小，畫面精細度也將越來越高。晶科電子展出的另一組車規級led器件及智能車燈模組，根據智能車燈的需求，利用光機電熱等模組技術，設計和開發了一整套智能車燈應用的系統化模組方案。晶科電子通過全資控股和戰略合資的方式整合了從車燈倒裝led器件到pcba、驅動模組、總成車燈的全產業鏈配套服務。開發的adb智能車燈模組，實現復雜的84像素、1024像素圖形分區控制，通過led光線智能控制，具備流水轉向、自適應遠光以及動態跟車功能等多種智能車燈解決方案。通過配光、結構、散熱、電子驅動等系統設計，提供滿足法規性要求的汽車照明產品。

晶科電子自主研發的先進光電器件和集成封裝技術是創造性地將硅基集成電路技術和倒裝led技術相結合，首創的倒裝led與硅基集成電路的封裝技術，在行業內處于領先水平。相比現有產業界成熟技術，集成封裝技術具有小型化、低成本、系統化的優勢，隨著市場和技術趨于成熟，該技術應用于智能車燈、新型顯示mini/micro-led將成為產業發展的趨勢。