據(jù)麥姆斯咨詢報道，隨著可穿戴智能運動終端、手機、藍牙耳機等產品市場對符合三防（防塵、防水、防震）要求的產品需求進一步增加，深迪半導體因應市場需求，近日發(fā)布兩款具備防水防塵能力的新型MEMS麥克風產品：SMA111、SMA121。
SMA111，SMA121采用特殊工藝，在確保MEMS麥克風性能及可靠性的前提下，具備兼容IP68標準的防水防塵能力，使其可以承受潮濕多塵的應用環(huán)境，包括短時間的完全浸沒于水。
兩款MEMS麥克風新產品均為模擬輸出的全向麥克風，采用上進音的形式。
SMA111封裝尺寸為3.76mmx2.95mmx1.25mm，引腳及封裝兼容深迪半導體既有的SMA100、SMA110型號。
其它主要指標如下：
- 工作電壓1.5V-3.6V
- 信噪比 （SNR）： 59dBA
- 靈敏度： -42±1dBV
- 電流 <65μA
SMA121封裝尺寸為3.76mmx2.24mmx1.1mm，引腳及封裝兼容深迪半導體既有的SMA120型號。
其它主要指標如下：
- 工作電壓1.5V-3.6V
- 信噪比 （SNR）： 59dBA
- 靈敏度： -42±1dBV
- 電流 <65μA
SMA111，SMA121采用特殊工藝，在確保MEMS麥克風性能及可靠性的前提下，具備兼容IP68標準的防水防塵能力，使其可以承受潮濕多塵的應用環(huán)境，包括短時間的完全浸沒于水。
兩款MEMS麥克風新產品均為模擬輸出的全向麥克風，采用上進音的形式。
SMA111封裝尺寸為3.76mmx2.95mmx1.25mm，引腳及封裝兼容深迪半導體既有的SMA100、SMA110型號。
其它主要指標如下：
- 工作電壓1.5V-3.6V
- 信噪比 （SNR）： 59dBA
- 靈敏度： -42±1dBV
- 電流 <65μA
SMA121封裝尺寸為3.76mmx2.24mmx1.1mm，引腳及封裝兼容深迪半導體既有的SMA120型號。
其它主要指標如下：
- 工作電壓1.5V-3.6V
- 信噪比 （SNR）： 59dBA
- 靈敏度： -42±1dBV
- 電流 <65μA
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