據中新社報道，總投資約35億元的“雙子項目”——中國內地最大的半導體顯示芯片封測公司總部、中國內地最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地戰略合作協議簽約儀式21日在合肥舉行。

　　當日，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、合肥市建投集團和合肥新站高新區五方合作，在合肥新站高新區設立中國內地最大的半導體顯示芯片封測公司總部。

　　同時，在合肥綜合保稅區內打造中國內地最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地，預計該基地投產后，年銷售收入將實現12億元，創造就業崗位1000余個。

　　合肥市副市長王文松在簽約儀式致辭時說，近年來，合肥致力于發展新型顯示、集成電路等戰略性新興產業，通過完善產業鏈條、構建產業生態、創新政策模式等方式，推動合肥成為中國最重要的新型顯示產業基地和國家集成電路產業重點布局城市。目前，合肥集成電路企業超百家、從業人員超萬人。

　　王文松表示，未來，合肥將繼續加強與境內外優秀企業、機構的合作，推動集成電路高端研發、核心制造、關鍵材料和裝備等領域的集聚發展，打造具有全球影響力的中國“IC之都”。

　　據了解，COF封裝技術是半導體顯示芯片主流封裝技術之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，長期被日本、韓國和中國臺灣企業壟斷。該基地落戶后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補中國大陸產業空白。

　　12月14日頎邦宣布，將出售內地子公司頎中科技（蘇州）股權給面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時將在合肥成立卷帶公司，引進京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關系，搶攻快速崛起的面板驅動IC市場商機。此案交易金額約1.66億美元。

　　頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，全數以現金交易，頎邦也將藉此取得1.66億美元現金。

　　頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方，此次在合肥成立的半導體顯示芯片封裝COF卷帶公司也是由這三家公司入股。

　　也是在本月6號，合肥市晶合量產發布會宣布，安徽首個12寸晶圓代工企業——合肥晶合集成電路有限公司正式量產，這也是合肥市首個百億級的集成電路項目。據介紹，總投資128億多元的合肥晶合由臺灣力晶與合肥市合資設立，到今年年底可實現每月3000片的產能，預計2020年單個廠房可達到月產4萬片規模，待四座晶圓廠建完后，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。

　　緊接著在12月20日，京東方宣布合肥第10.5代TFT-LCD生產線提前投產，這也是全球首條投產的10.5代線（目前最高世代線），設計產能為每月12萬片玻璃基板。同時，在京東方生產線產品下線暨客戶交付儀式上，京東方還向三星、LG、SONY、Vizio、創維、康佳、海信、長虹、TPV、小米、海爾等客戶交付了75英寸8K60Hz與75英寸8K120Hz等大尺寸超高清顯示屏。

　　今年合肥在相關半導體產業鏈上動作不斷，圍繞設計、代工制造、封測等環節進行一系列的產業布局，儼然一副要打造國內IC產業高地的架勢。