半導體進入新的發展階段
在新思科技用戶大會(SNUG China)演講中,新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬指出:“近年來全球半導體產業不斷走向成熟,呈現出三大發展趨勢——熱點區域從美歐向亞太轉移,公司間整合加劇,人工智能與汽車電子將成長為主要應用市場。”
具體來說,產業與市場相結合是所有行業發展的大趨勢,半導體也不例外。近年來,亞太地區市場快速發展,特別是中國大陸已經成為全球最主要的半導體市場。半導體企業向著亞太轉移也就不令人奇怪了。伴隨著產業轉移,半導體企業間的并購也掀起高潮。2015年半導體業并購金額達到1000億美元,2016年1140億美元,2017年490億美元。而且出現多起大型半導體公司間的超級并購案,顯示出半導體產業步入成熟期。然而,產業的成熟并不意味行業當中沒有變化。事實上,隨著人工智能、汽車電子、物聯網等一系列熱點應用的出現,半導體的發展正在進入一個新的階段。
對此, 陳志寬指出,“人工智能的軟件、算法和大數據的背后是半導體芯片的強大計算能力和數據存儲能力以及通信網絡的高速傳輸能力在做支撐。只有在半導體技術的支持下,人工智能才得以如此迅速地發展起來。它的發展又可以助推各種智能化和創新性應用,包括自動駕駛、IoT等。這些應用反過來又會拉動半導體產業,形成一個正向螺旋反饋。”
但是,陳志寬同時也表示,正是由于半導體產業走向成熟,近十幾年中全球半導體產業的市場規模雖然不斷增長,但是年度平均增長率基本穩定在4%——5%之間。雖然各界看好未來人工智能、汽車電子與IoT的發展,但是預計未來十年間半導體產業的年均增長率仍將維持低速穩定的態勢。
人工智能還沒有過熱
長期來看,人工智能必將發展成為拉動半導體產業成長的主要應用之一。陳志寬認為,半導體產業經歷的幾個榮景期,大多是在一兩個所謂的殺手級應用帶動下出現的,比如個人電腦、互聯網、智能手機的高速發展,都開啟了一波半導體業的高速發展。當前業界普遍認為人工智能具有成為新的殺手級應用的潛質。
“做人工智能就一定要有芯片,這是不可或缺的物理載體。人工智能芯片需要解決兩大要素:一是芯片能夠適應算法的演進,二是要有創新的芯片架構,能適應盡可能多的應用。作為全球領先的人工智能芯片解決方案提供者,新思科技借助EDA和IP的優勢,致力于探索算法、軟硬件協同設計的解決路徑,推動芯片架構和算法軟件的有效迭代,完整的算法、軟件、硬件一體化方案,加速人工智能產品的落地和普及。”陳志寬進一步指出。
當前中國人工智能產業呈現百花齊放的發展態勢,很多新創公司、互聯網公司和傳統芯片公司都開始進入人工智能產業。但也有人開始擔心人工智能會不會發展過熱?
對此,陳志寬認為,人工智能是一個擁有巨大成長空間的產業,現在只是處于初期發展階段,無論市場還是技術都是如此,還遠沒有到發展頸瓶期。當然,這要避免無謂炒作和拔苗助長,關鍵是要看從業者如何具體操作。
新思科技從1986年初創開始,一直都保持著對人工智能研發的投入,今后將積極探索設計方法學上的創新,推動AI芯片設計能力的提高。
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