產品詳情
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用途說明
T207銅合金焊條符合GB/T標準的ECuSi-B標準，相當AWS標準的ECuSi是硅青銅焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條。采用直流反接。力學性能較好，對硝酸以外的無機酸，大部分有機酸及海水均有良好的耐蝕性。適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，化工機械管道等內襯的堆焊。
其它參數
熔敷金屬化學成分（質量分數）（%）
金屬力學性能(施錘擊后)
參考電流
注意事項：
1、焊前焊條須經300℃烘焙1~2小時；
2、焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質必須清除干凈；
3、焊接硅青銅或在鋼上堆焊時，不需預熱，焊接純銅預熱溫度約為450℃，焊接黃銅預熱溫度約為300℃；
4、焊接時宜采用短弧焊，多層焊時必須徹底清除層間的熔渣；焊后即用平頭錘錘擊焊縫，可細化晶粒、消除應力，提高焊縫的強度及塑性。
| Cu | Si | Mn | Pb | Al+Ni+Zn |
| ＞92.0 | 2.5-4.0 | ≤3.0 | ≤0.02 | ≤0.50 |
金屬力學性能(施錘擊后)
| 試驗項目 | Rm/MPa | A(%) |
| 保證值 | ≥270 | ≥20 |
參考電流
| 焊條直徑/mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流/A | 90-130 | 110-160 | 150-200 |
注意事項：
1、焊前焊條須經300℃烘焙1~2小時；
2、焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質必須清除干凈；
3、焊接硅青銅或在鋼上堆焊時，不需預熱，焊接純銅預熱溫度約為450℃，焊接黃銅預熱溫度約為300℃；
4、焊接時宜采用短弧焊，多層焊時必須徹底清除層間的熔渣；焊后即用平頭錘錘擊焊縫，可細化晶粒、消除應力，提高焊縫的強度及塑性。
