產品詳情
半自動無接觸硅片測試儀-產品特點
■高性價比可替代全自動
■厚度測試無需重新校準
■標準Windows系統和友好界面
■無與倫比的精確度和測量重復性
■符合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準
■采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標準的Windows系統，易于安裝和使用。
■每個測量和機械參數都可從選項表中進行選擇，該控制軟件具有三個安全級別
■從硅片生產環境到硅片幾何工程分析，同時系統對輸出數據進行報表表格定制
半自動無接觸硅片測試儀-技術指標
■晶圓硅片測試尺寸：75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度測試范圍：1000 u m，可擴展到1700 um.
■厚度測試精度：+/-0.25um
■厚度重復性精度： .050umm
■TTV測試精度: +/-0.05um
■TTV重復性精度: 0.050um
■彎曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度：+/-2.0umm
■彎曲度重復性精度： .750umm
■翹曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]
■翹曲度測試精度：+/-2.0umm
■翹曲度重復性精度： .750umm
■平整度（總體）測試精度: +/-0.05um
■平整度（總體）重復性精度: 0.030um
■平整度（點）測試精度: +/-0.05um
■平整度（點）重復性精度: 0.030um
■晶圓硅片導電型號：倀或一型
■材料：勻椀，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料
■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶
半自動無接觸硅片測試儀-應用范圍
>切片
>>線鋸設置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>>過程監控
>>厚度
>>總厚度變化TTV
>>材料去除率
>>彎曲度
>>翹曲度
>>平整度
> 研磨
>>材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>>終檢厚度
