主營產品：PCB拆料 IC翻新 IC鍍腳 IC洗腳 IC除氧化 IC整腳 BGA植球 IC編帶
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 靈通 | 型號 | BGA |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛撓結合線路板 |
| 基材材質 | 有機樹脂類覆銅板 | 層數 | 多層 |
| 絕緣樹脂 | 酚醛樹脂 | 增強材料 | 紙基 |
| 阻燃特性 | VO板 | ||
什么是BGA芯片？
簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區分呢？BGA芯片的特點，在芯片的焊點面有排列好的一個個小球點，這種球點是錫的成分，主要起到導電作用。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上，根據芯片功能不同芯片大小不同，球點數量不同，間距不同，錫熔點不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等。
BGA系列：
BGA5*5、BGA4*4、BGA6*6、BGA6.5*6.5、BGA7*11、BGA7.5*7.5、BGA7.5*13.3、BGA8*12.5、BGA8*8、
BGA8*9、BGA10*10、BGA11.5*13、BGA11*11、BGA12*12、BGA13*11、BGA14*14、BGA13*13、BGA14*8、
BGA15*15、BGA17*17、BGA18*18、BGA19*19、BGA21*21、BGA26*26等
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