產品詳情
SMT錫膏印刷環節的注意事項
1.印刷前檢查所需鋼網、PCB、錫膏以及其余的工具是否匹配；
2.檢查鋼網網孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；
3.確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鐘）；
4.工程師將鋼網及治具放置印刷機且調試好各參數后方可開始作業，程序名與實際所需機種相符，5.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；
6.印刷完成后，用放大鏡全數檢查有無以下情況：
(1)少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標準厚度為少錫；
(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；
(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；
(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；
7質量不好的產品先用軟*刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶回收錫膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔內殘余錫膏，然后用工具吹干凈；
8.清洗之基板區分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認，OK后統一放置烤箱內烘烤；
9.手動清洗鋼網，擦拭時需機器處于手動狀態，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內殘留錫膏，視質量狀況，若連續3次出現不好立即反饋工程作調整，OK后方可正常生產；
10.良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態；
11.印刷后PCB堆積，不宜超過1小時；
12.添加錫膏時以*滾動量為準，及時將*兩側遺漏錫膏，收到*內；
13.作業時照明燈及時關掉；
14.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。
