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TDK Co.,Ltd.開發(fā)了用于車輛和X8R特性的TDK層壓陶瓷貼片電容器,并宣布將從2012年4月開始批量生產和銷售。介質材料即使在150 ° c 的惡劣溫度環(huán)境下也能保持良好的可靠性和溫度特性,成功地擴大了產品的容量。與以前的產品技術相比,在更小的尺寸上實現了相同的電容,為PCB節(jié)省了時間空間和元件進行數量。
最近幾年以來,除了提高汽車的基本駕駛性能外,舒適性和安全性方面也被汽車行業(yè)日益追求高性能和多功能。車載設備的電子化取得了很大進展。此外,近年來,新一代學生提高油耗、減少企業(yè)二氧化碳進行排放的環(huán)保型汽車也因其能降低社會環(huán)境污染負荷而引起了一個全世界的關注。在這種情況下讓有限的空間內攜帶的電氣設備有越來越多的趨勢,車載電子元器件市場也要求相關產品有助于電氣設備的小型化和節(jié)省空間。
為了能夠滿足企業(yè)上述分析市場發(fā)展需求,TDK憑借其在材料科學技術和多層疊層技術上的優(yōu)勢并保持了車載疊層陶瓷片式電容器研究所需的可靠性,并且可以實現了小型化和大容量化。產品的溫度特性達到 x8r (溫度范圍:-55 ~ + 150 ° c,電容變化率: ± 15%)。除主要用于汽車發(fā)動機艙等車載應用外,還可用于工業(yè)設備用變頻器電源的平滑電路。
主要應用
汽車發(fā)動機艙平滑電路及解耦裝置
工業(yè)設備變頻電源平滑去耦裝置
主要特征
開發(fā)具有優(yōu)良可靠性和溫度特性的介質材料,并將電容范圍比公司以前的產品擴大2倍
溫度控制特性為X8R(最小溫度:-55,最大溫度+150℃,電容進行變化率:±15%)



