圖5顯示了一個例子，紅線是一個PCB上放置一些分立的去耦電容后得到的輸入阻抗。第一個諧振峰出現在600MHz到700MHz。在考慮了封裝結構后，附加的封裝結構的電感將諧振峰移到了大約450MHz處，見藍線。在包括了芯片電源供電系統后，芯片內的去耦電容將那些高頻的諧振峰都去掉了，但同時卻引入了一個很弱的30MHz諧振峰，見綠線。這個30MHz的諧振在時域中會體現為高頻翻轉信號的中頻包絡上的一個電壓波谷。
芯片內的去耦是很有效的，但代價卻是要用去芯片內寶貴的空間和消耗更多的漏電流。將芯片內的去耦電容挪到封裝結構上也許是一個很好的折衷方案，但要求設計師擁有從芯片、封裝結構到PCB的整個系統的知識。但通常，PCB的設計師無法獲得芯片和封裝結構的設計數據以及相應的仿真軟件包。對于集成電路設計師，他們通常不關心下端的封裝和電路板的設計。但顯然采用協同設計概念對整個系統、芯片-封裝-電路板的電源供電系統進行優化分析設計是將來發展的趨勢。一些走在電子設計前沿的公司事實上已經這樣做了。
參考文獻
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