引進BGA返修臺-奧越信科技
為滿足電子整機產品更小、份量更輕和成本更低的要求，電子產品制造商們越來越多的采用精密組裝微型元器件，然而在實際組裝過程中，及時實施最佳的裝配工藝也不能完全避免次品的產生。對于高精度和高集成電子制造業來說，修復與返工是必要的工序，因此奧越信公司引進了BGA返修臺，滿足不同客戶的需求，強化車間的生產功能。
一.BGA簡介
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。
二.BGA REWORK STATION（返修臺）工作過程
a拆除：設定返修臺加熱溫度，將ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修臺加熱位置，溫度達到焊料熔點后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。
b植球：用電烙鐵將ＢＧＡ上錫渣處理干凈，均勻涂上一層助焊劑，然后裝入對應的網板治具，將錫球倒入網板，保證ＢＧＡ上每個焊點上都有錫球，最后將粘有錫球的ＢＧＡ再次移至返修臺加熱位置加熱，待錫球熔化與ＢＧＡ焊點完全連接，凝固后ＯＫ。
c貼裝、回流:將ＰＣＢ上焊點清理干凈并涂敷一層助焊劑，使用返修臺對位系統將ＰＣＢ焊點和ＢＧＡ焊球對準，操作返修臺貼裝ＢＧＡ，將貼裝好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修臺加熱位置，按預定溫度曲線加熱后即完成ＢＧＡ的返修。
本文標簽：引進BGA返修臺-奧越信科技
* 由于無法獲得聯系方式等原因，本網使用的文字及圖片的作品報酬未能及時支付，在此深表歉意，請《引進BGA返修臺-奧越信科技》相關權利人與機電之家網取得聯系。
：鞏經理
：13915946763
：南京塞姆泵業有限公司
