嵌入式Modbus TCP通訊模塊設計
一、引言
Modbus應用層協議由美國Modicon公司(現為施耐德電氣旗下品牌)于1979年開發的，用于實現其PLC產品與上位機的通信。由于其簡單易用，得到了廣大工業自動化儀器儀表企業的采納與支持，實際上已成為了業界標準。Modbus協議包括ASCII、RTU、TCP等。這些年來，隨著PLC的不斷發展，網絡通訊功能要求越來越高。一方面，網絡化，集成化的要求，使得PLC需要越來越多的接入到計算機監控網絡中，作為網絡的一個節點。另一方面，智能儀表應用越來越廣，因此要求PLC具備較多的現場總線接口，能直接與智能儀表進行通訊。鑒于此，1999年施奈德電氣發布了Modbus TCP協議，使得以太網上的Modbus設備可以通過502端口進行通信①。
二、模塊總體設計
本模塊采用基于Cortex-M3內核的新一代ARM LPC1758為CPU主控芯片，工作頻率為100 MHz。它內置高速存儲器(高達512K字節的閃存和64K字節的SRAM)，豐富的增強I/O端口和聯接到兩條APB總線的外設。同時集成多個標準和先進的通信接口：I2C、SPI、I2S、SDIO、USART、USB Host/Device/OTG、CAN、Ethernet MIC等。本模塊硬件結構如圖1所示：
CPU通過PHY向以太網總線傳輸Modbus TCP數據，向RS232或RS485總線傳輸Modbus RTU數據?？紤]工業現場應用，串口接口和LAN接口均需要隔離，才能保證電氣上，可靠穩定。支持ISP下載，便于模塊生產。JTAG只有在研發調試時用到。撥碼配置主要配置工作模式，IP地址，波特率。
三、硬件設計
CPU LPC1758芯片自身并不集成以太網PHY，而提供了使用RMII（簡化的媒體獨立接口）協議和片上MIIM（媒體獨立接口管理）串行總線、還有MDIO（管理數據輸入/輸出）來實現與片外以太網PHY之間的連接。本設計采用DP83848C物理層PHY芯片，它是美國國家半導體公司生產的一款魯棒性好、功能全、功耗低的10／100 Mbps單路物理層(PHY)器件。它支持MII(介質無關接口)和RMII(精簡的介質無關接口)，使設計更簡單靈活；同時，支持10BASE～T和100BASE-TX以太網外設，對其他標準以太網解決方案有良好的兼容性和通用性②。
本文標簽：嵌入式Modbus TCP通訊模塊設計
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