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HL209,含銀2%,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調、冰箱、機電等行業,銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 HL205,含銀5%,等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 HL204,含銀15%,等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載..

