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回流焊的基本工作原理
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？
第一升溫區的工作原理：該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質量。
第二保溫區的動作原理：PCB板進入保溫區，使其上面的元器件得到充分的預熱，以防高溫損壞PCB板和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。
第三焊接區的工作原理：PCB板進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB板的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。
第四冷卻區的工作原理：PCB板進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。
回流焊作用：是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊內，經過高溫加熱后的錫膏將PCB板上的電子元器件與焊盤連接起來，然后冷卻在一起。
四川英特麗電子科技有限公司自主研發直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業行業提供一站式的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業及儲能行業的優秀ODM，及EMS工業4.0智慧工廠聯系電話：17313969627（微信同號）
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？
第一升溫區的工作原理：該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質量。
第二保溫區的動作原理：PCB板進入保溫區，使其上面的元器件得到充分的預熱，以防高溫損壞PCB板和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。
第三焊接區的工作原理：PCB板進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB板的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。
第四冷卻區的工作原理：PCB板進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。
回流焊作用：是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊內，經過高溫加熱后的錫膏將PCB板上的電子元器件與焊盤連接起來，然后冷卻在一起。
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