主營產品：PCB拆料 IC翻新 IC鍍腳 IC洗腳 IC除氧化 IC整腳 BGA植球 IC編帶
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 加工種類 | 電子元器件表面加工處理 | 加工方式 | 來料加工 |
| 無鉛制造工藝 | 提供 | 加工設備 | 回流焊,返修臺,加熱臺,植球臺,編帶機,真空包裝機 |
| 加工設備數量 | 10 | 生產線數量 | 6 |
| 日加工能力 | 65K | ||
【加工項目】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業。
我們有豐富的產品加工經驗：公司員工在加工過程中，每個環節都是采取防靜電操作，產品在加工時，技術人員調試完成后需經組長，QC確認才可繼續作業，操作完成交由QC全檢，再交由QA抽檢，之后方可出貨。為客戶排除后顧之憂。
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