冗余模塊電機模塊6ES7212-1AB22-0XB0使用方便

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如果你已經在使用或正在考慮使用PLC，你或許認為這種已經出現了近50年的技術是非常成熟的，并且鮮有空間去創新；但是，眾所周知，正如其他消費類電子領域的產品從未停止過改進一樣，更快、更小及更低的價格讓人充滿希望。

從一開始，當PLC開始大批量地替代繼電器和計時器時，對于未來PLC的發展趨勢，就持續存在著一種減少自動控制系統尺寸以及簡化支持和維護工作的推動力。在過去的幾年里，繼電器被更小的基于Rack結構或更小的有遠程I/O口的PLC所替代。

隨著大規模和超大規模集成電路等微電子技術的發展，PLC已由初一位機發展到現在的以16位和32位微處理器構成的微機化PC，而且實現了多處理器的多通道處理。如今，PLC技術已非常成熟，不僅控制功能增強，功耗和體積減小，成本下降，可靠性提高，編程和故障檢測更為靈活方便，而且隨著遠程I/O和通信網絡、數據處理以及圖象顯示的發展，使PLC向用于連續生產過程控制的方向發展，成為實現工業生產自動化的一大支柱。

現在，世界上有200多家PLC生產廠家，400多品種的PLC產品，按地域可分成美國、歐洲、和日本等三個流派產品，各流派PLC產品都各具特色。其中，美國是PLC生產大國，有100多家PLC廠商，的有A-B公司、通用電氣（GE）公司、莫迪康（MODICON）公司。歐洲PLC產品主要制造商有德國的西門子（SIEMENS）公司、AEG公司、法國的TE公司。日本有許多PLC制造商，如三菱、歐姆龍、松下、富士等，韓國的三星（SAMSUNG）、LG等，這些生產廠家的產品占有80%以上的PLC市場份額。

經過多年的發展，國內PLC生產廠家約有三十家，國內PLC應用市場仍然以國外產品為主。國內公司在開展PLC業務時有較大的競爭優勢，如：需求優勢、產品定制優勢、成本優勢、服務優勢、響應速度優勢。

在未來，PLC將會在硬件、軟件和通訊的領域持續進步來適應科技的發展。可能的演變將會包括PLC及可編程自動控制器（PAC）部分功能的合并，以實現從工廠底層到頂層的通訊。

隨著PLC應用領域日益擴大，PLC技術及其產品結構都在不斷改進，功能日益強大，性價比越來越高，

電子工業的不斷發展，讓今天的處理器、電路板及元器件尺寸不停的縮小，這些技術慢慢的作用于PLC，使其更穩定、可靠及堅固，并帶來了功能的進一步提升，比如更快速的處理器，可擴充的內存能力及新的特色通訊機制等。

為響應市場需求，許多特性和功能正在從高端往低端PLC遷移。例如，我們可以預期未來的小型PLC將擁有更多高端PLC的特性，而中高端PLC也將提供更小、更緊湊的解決方案，以滿足客戶的需求。

同時，PLC也因內存成本和尺寸的減少而獲益。這些優勢極大地提升本地化數據存儲能力，允許將PLC用在之前需要昂貴的數據抓取系統的應用場合。這也為其他功能的實現帶來可能性，比如產品信息的板載存儲，以便于加快故障排除。

今天的PLC也從USB技術中受益匪淺，使得聯網、編程及對控制系統的監控變得的容易。隨著USB技術的持續進步，以及更小的迷你USB連接器的出現，你可以期待在更多的小型PLC上看到這種通訊選項。

另外一個的例子是，從快速變化的消費類電子世界快速滲透到工業市場的非易失性便攜存儲設備。通過在一個小小的封裝里面提供大量的附加存儲空間，它們給PLC的用戶帶來了非常大的好處。這些可能的選項包括USB裝置，SD卡，miniSD以及MicroSD卡等，從而為終用戶、機械制造商及系統集成商增加高達32GB的額外存儲空間。

許多工業控制器供應商還在以PAC和PLC之間的異同為賣點，但是未來的自動化工程師考慮他們的系統時，可能不會關心到底是何許名字，他們只會專注于性能和實際的功能。就像這兩種設備的定義和特性不斷演變樣，PLC和PAC將會彼此融合發展。

基于這種演變，在低端和高端市場會出現大量的機會。隨著硬件技術的進步，先進的功能將進入低端處理器。這將反過來推動供應商將更多功能和選擇融入高端產品中。

高速處理器和更多的存儲空間將會促進高級功能的應用，比如運動控制、視覺系統的集成及多種通訊協議的協同支持。當然，PLC也將依舊保持其簡單的特性來吸引更多用戶。

在PAC與PLC相互融合期間，我們可以看到這兩種產品自身不斷地完善和進步。PAC可以允許用戶在傳統意義的工業自動化的領域進行拓展，鼓勵供應商研發新的產品來滿足客戶的需求。

這些需求向產品設計者發起挑戰：迫使他們尋找新的方向，如支持現有的元器件構建一個新的系統以滿足嚴酷的工業環境。未來的挑戰將包括提供可連接性，存儲的擴展能力，以及控制器處理能力的提升，以應對日益復雜的應用，同時還要求維持甚至降低終產品的成本。

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