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藍光芯片型白光LED的光效主要由四部分所限:藍光的內量子效率估計不超過9%(較高溫影響下,而小功率常溫可達95%左右);外延層的光提取效率估計不超過85%(正裝結構和垂直結構其GaN與硅膠或環氧樹脂的材料折射率決定的全反射角約42°;倒裝結構其GaN與:l2O3的全反射臨界角約46°;進行圖型優化等處理后估計不會超過75°);藍光轉換為白光的量子效率估計不超過7%(視見效率的為無損耗單光譜555nm綠光,藍光全部轉換至555nm單色綠光的光致發光效率不超過78%);熒光粉層白光出射球型封裝的效率不超過95%(平面封裝出射率將可能更低得多,這一項人們平時關注較少,因為光從硅膠或環氧樹脂出射至空氣的全反射臨界角僅約為42°)。



