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摻雜是把雜質引入半導體材料的晶體結構中,以改變半導體材料電學性能的一種方法。harmonic雜質處理諧波CSF-50-160-2UH在芯片制造中常用兩種方法向硅片中引入雜質元素,即熱擴散和離子注入。熱擴散利用高溫驅動雜質穿過硅的晶格結構,這種方法受到時間和溫度的影響。離子注入通過高壓離子轟擊把雜質引入硅片。雜質通過與硅片發生原子級的高能碰撞,才能被注入。
擴散分為三種,即氣態、液態和固態。在半導體制造中,harmonic雜質處理諧波CSF-50-160-2UH利用高溫擴散驅動雜質穿過硅晶格。硅中固態雜質的擴散需要三個步驟:預淀積、推進和激活。
在淀積過程中,硅片被送入高溫擴散爐,雜質原子從材料源處轉移到擴散爐內,爐溫通常設為800~1000℃,持續時間10~30分鐘,這時雜質處于硅片的表面,為防止雜質的流失,在硅的表面需要生成薄層氧化層harmonic雜質處理諧波CSF-50-160-2UH。預淀積過程為擴散過程建立了濃度梯度,從表面深入到硅片的內部,雜質的濃度逐漸降低



