產品詳情
AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備；還適用于SMTA工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等檢測設備
特點
? 100KV 5μm X-RAY閉管
? 2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數字相機
? 載物臺旋轉±60?
? 自主研發的AX-DXI多功能圖像分析處理系統
? 寬大的檢測視窗，絕佳的檢測效果
? 可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
? 使用功能強大的CPU和19寸顯示器
安全的監測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也完全符合FDA認證標準。
AX 系列 X-Ray透視檢測設備帶細節圖
?國際化制造標準 卓越的檢測性能 優越的性價比 高回報的投資
特點： 性能/價格 體積小/移動方便 人體工學設計 檢測范圍大
高分辨率雙制式增強器 平面增強器（選項） 自動導航（選項）
PCB生產技術應用：
BGA：橋接、空洞、錫膏不足、錫膏過多、空焊 CSP：橋接、空洞、錫膏不足、錫膏過多、空焊
倒裝芯片：橋接、空洞、錫膏不足、錫膏過多 QFP：空焊、錫膏不足、焊腳移位
PLCC：空焊、空洞、錫膏不足、焊腳移位 片裝元器件：空洞、錫球
特點：
高放大率 多角度測量（選項） 多功能圖像分析軟件 簡潔的操作界
Windows XP操作系統 維護簡單方便 安裝簡單
設計理念
?
高分辨率檢測儀器 設計專門針對檢測 - BGA, CSP,倒裝芯片, QFP和半導體
高分辨率檢測儀器 設計專門針對檢測 - BGA, CSP,倒裝芯片, QFP和半導體
適用于SMT工藝發展，生產監督 支持返修技術
特點： 性能/價格 體積小/移動方便 人體工學設計 檢測范圍大
高分辨率雙制式增強器 平面增強器（選項） 自動導航（選項）
PCB生產技術應用：
BGA：橋接、空洞、錫膏不足、錫膏過多、空焊 CSP：橋接、空洞、錫膏不足、錫膏過多、空焊
倒裝芯片：橋接、空洞、錫膏不足、錫膏過多 QFP：空焊、錫膏不足、焊腳移位
PLCC：空焊、空洞、錫膏不足、焊腳移位 片裝元器件：空洞、錫球
特點：
高放大率 多角度測量（選項） 多功能圖像分析軟件 簡潔的操作界
Windows XP操作系統 維護簡單方便 安裝簡單
X-Ray 工作流程……“圖像就是一切”
高分辨率x-ray圖像和多功能處理軟件
高分辨率x-ray圖像和多功能處理軟件
圖像分析軟件-AX-UXI多功能圖像處理軟件
自動化檢測：自動化檢測 圖像平均處理，圖像一體化處理 數據記錄和完整的分析報告 圖像輪廓補償和調色功能 Windows XP操作
AX 系列檢測功能
BGA缺陷監測：空洞、錫連、冷焊、虛焊等。
SMT焊接：少錫，移位；元器件檢測
SMT焊接：少錫，移位；元器件檢測
邦定線檢測
產品參數
產品參數
| 型號 | AX8100 | |
| 整機狀態 | 尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H) | |
| 重量：800KG | ||
| 電源：220VC/50Hz | ||
|
濕度：30-70RH 溫度：0°C-40°C |
||
| 幾何放大倍率：350× | ||
| 功率：0.5KW | ||
| 光管 | 光管類型：封閉管 | |
| 最大管電壓：100KV | ||
| 最大管電流：0.15mA | ||
| 聚焦尺寸：5μm | ||
| 運動行程：150mm | ||
| 影像增強器 | 標準配置：4″/2″ | |
| 145萬像素 | ||
| 分辨率：77/110Lp/cm | ||
| 最大視場：100mm/50mm(4″/2″) | ||
| 運動行程：300mm | ||
| 載物臺 | 載物臺旋轉±60° | |
| 載物臺尺寸：420mm×510mm | ||
| 檢測區域：400mm×450mm | ||
| 最大載重量：5KG | ||
| 操作顯示 | 顯示器：SAMSUNG 19寸液晶 | |
| 操作系統：Windows XP系統 | ||
| 軟件版本：AX-DXI | ||
| 控制方式 | 鼠標、鍵盤、無極變速搖桿三聯動，可X/Y坐標目標點定位編輯 | |
| 安全性 | ﹤1μSv/h | |
| 導航模塊 | 可選 | |
