產(chǎn)品詳情
食品加工機(jī) Parker小直流調(diào)速器維修值得推薦普通措施，加大元件的抗干擾能力包括：一。布線時(shí)應(yīng)擴(kuò)大電路環(huán)路的面積，以減少感應(yīng)噪聲。布線時(shí)，電源線和地線均應(yīng)盡可能粗，以減少壓降和去耦噪聲。SCM上的空閑I/O端口應(yīng)連接到地面或電源，其他IC空閑端口也應(yīng)連接到地面或電源，而無(wú)需更改系統(tǒng)邏輯。在單片機(jī)上應(yīng)使用功率監(jiān)控器和看門狗電路，以使整個(gè)電路的抗干擾能力大大提高。IC組件應(yīng)直接焊接在板上而不是IC插座上。由于目前的速度可以滿足要求，因此應(yīng)減少單片機(jī)的晶體振蕩器，并接低速數(shù)字電路。電子產(chǎn)品的小型化趨勢(shì)導(dǎo)致產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，從而促進(jìn)了多芯片模塊的普及。核心模塊的出現(xiàn)是SMT面臨的新挑戰(zhàn)。但是，由于基板的規(guī)模和熱學(xué)原理的原因，在新產(chǎn)品的裝載中會(huì)出現(xiàn)諸如假焊接和錫連續(xù)電鍍之類的問(wèn)題。
食品加工機(jī) Parker小直流調(diào)速器維修值得推薦
1、電機(jī)過(guò)溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過(guò)熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機(jī)過(guò)載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過(guò)大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問(wèn)題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
導(dǎo)致在薄的焊盤上，通常只剩下銅箔，而所有的微孔電解銅鍍層都被去除了。移除膝蓋/角鍍層后，會(huì)在墊片和通孔鍍層之間形成“對(duì)接”連接，在墊片旋轉(zhuǎn)期間會(huì)破壞該連接。損壞是由捕獲墊和目標(biāo)墊之間的電介質(zhì)的高z軸膨脹引發(fā)的，通常是在組件組裝過(guò)程中，或者更有可能是局部返工過(guò)程。考慮到傳統(tǒng)的工作溫度以及兩層之間的介電間距通常在0.05mm（.002“）和0.15mm（.006”）之間，因此不太可能產(chǎn)生足夠的CTE來(lái)引發(fā)損壞或傳播裂紋。這種故障模式的問(wèn)題是PWB和器件之間的CTE不匹配，這將導(dǎo)致焊盤旋轉(zhuǎn)增加，這是由于機(jī)械應(yīng)力將焊盤從微孔的上部“拉出”而引起的。類似于這種情況的是焊盤縮孔，其中表面焊盤實(shí)際上是從外表面樹脂上撕下來(lái)的。
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食品加工機(jī) Parker小直流調(diào)速器維修值得推薦X射線斷層掃描檢查裝置在BGA組裝中的應(yīng)用大多數(shù)直流調(diào)速器（印刷電路板）制造商和電子產(chǎn)品制造商都沒有注意到在將BGA組件應(yīng)用于電子組裝之前。在其制造過(guò)程中進(jìn)行X射線檢查的必要性很高。傳統(tǒng)的檢查方法被認(rèn)為是足夠的，例如MVI（人工外觀檢查）和電氣測(cè)試，包括MDA（制造缺陷分析），ICT（在線測(cè)試）和功能測(cè)試。但是，所有這些檢查方法都無(wú)法發(fā)現(xiàn)隱蔽的焊點(diǎn)問(wèn)題，例如空腔，冷焊和不良的錫焊附著力。X射線檢查系統(tǒng)是一種檢查工具，已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，能夠檢查隱藏的焊點(diǎn)并幫助建立和控制制造過(guò)程，分析原型并確認(rèn)過(guò)程。與MDA不同，X射線斷層掃描檢查設(shè)備可以通過(guò)捕獲焊點(diǎn)圖像來(lái)生成斷層掃描圖像，這些焊點(diǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)焊點(diǎn)分析和實(shí)時(shí)斷層掃描。xdfhjdswefrjhds
