產(chǎn)品詳情
艾默生 MP700A6變頻調(diào)速器故障維修值得推薦 與海外直流調(diào)速器制造商保持競爭優(yōu)勢,美國其他直流調(diào)速器制造商必須將交貨時間延長至數(shù)周,并降低質(zhì)量,以降低其直流調(diào)速器原型產(chǎn)品的價格,而Basic直流調(diào)速器則依靠其全自動的[自助服務(wù)"模式,而無需銷售代表或增加人工費(fèi)用。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點(diǎn)簡單,但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時,請從基本的預(yù)防性維護(hù)概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
在考慮原理圖的設(shè)計時,電子工程師應(yīng)從一開始就牢記一些關(guān)鍵的電路板設(shè)計基礎(chǔ)。在原理圖開發(fā)階段要實現(xiàn)的一些注意事項包括:如何確定印刷電路板尺寸手推車?選擇合適的直流調(diào)速器面板尺寸:選擇適合要使用的設(shè)備的電路板尺寸是一種基本的但經(jīng)常被遺忘的佳實踐。這樣,不會浪費(fèi)額外的空間,將跡線保持在小長度,并將總體材料成本保持在較低水。但是,重要的是要確保針對批量生產(chǎn)設(shè)計規(guī)格。電路板設(shè)計的尺寸過小對于批量生產(chǎn)設(shè)置可能不可行,因為批量生產(chǎn)設(shè)置之間會產(chǎn)生足夠的差異以破壞較小的設(shè)計。?選擇正確的網(wǎng)格:始終設(shè)置網(wǎng)格間距并應(yīng)用到適合大多數(shù)組件的位置。堅持使用此網(wǎng)格是工程師可以避免間距問題的有益的措施之一,因此為工作選擇佳的網(wǎng)格至關(guān)重要。
艾默生 MP700A6變頻調(diào)速器故障維修值得推薦
1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同,而不會引起太多關(guān)注,但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機(jī)。請記住,今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運(yùn)行電機(jī)。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機(jī)的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上,來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡,電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機(jī)劇烈搖晃,并可能導(dǎo)致電機(jī)問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序,則可以消除大多數(shù)問題,并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
為了減少通孔的寄生參數(shù),使用了相對較薄的直流調(diào)速器板。2)。層數(shù)應(yīng)該適當(dāng)?shù)夭贾谩?yīng)該充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,以更好地實現(xiàn)相鄰接地,這將有效地降低寄生電感,縮短信號的傳輸長度并大大提高信號之間的串?dāng)_。3)。應(yīng)控制直流調(diào)速器上信號線的幾何形狀,并減少匝數(shù),并減小布線的阻抗不連續(xù)點(diǎn)。是在高頻電路中進(jìn)行布線時,應(yīng)使用全直線。當(dāng)需要轉(zhuǎn)彎時,可以施加虛線或45°的弧線,這將減少高頻信號的外部輻射以及高頻信號之間的耦合。4)。重要信號線的布線應(yīng)布置在同一面上,以減少不必要的通孔。5)。應(yīng)確保面完整性,以為信號線提供低阻抗的回流路徑。這旨在減少共模阻抗耦合和共模開關(guān)噪聲,以減少或消除有關(guān)電源系統(tǒng)的信號完整性問題。

現(xiàn)代直流調(diào)速器非常可靠。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高,以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生。現(xiàn)在,直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障,并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
艾默生 MP700A6變頻調(diào)速器故障維修值得推薦(a)8,577X(b)41,555X摻有灰塵顆粒的Sn-Pb樹枝狀晶體的SEM像案例研究含Ni/Pb鉛精加工的焊料金屬遷移52顯示了幾乎跨越的遷移路徑的SEM像兩條線索。該組件是QFP封裝,帶有銅引線框架和Ni/Pd涂層。焊膏材料是Sn-Pb。EDS映射在該區(qū)域上的結(jié)果表明,Sn和Pb都被遷移,如53所示。遷移路徑從其底部(陰極)的鉛開始,并向頂部(陽極)的鉛遷移。看來固體金屬的遷移路徑尚未達(dá)到頂部。引線之間枝晶生長的SEM像引線之間基板上EDS映射分析的結(jié)果54顯示了遷移路徑的前端(靠陽極)。一些金屬顆粒分散在基板上,并與許多顆粒污染物混合,而不是形成連續(xù)的遷移路徑。遷移路徑前端(靠陽極)的SEM像122在此區(qū)域執(zhí)行了高倍SEM成像和EDS元素分析。xdfhjdswefrjhds





