Bulewhite流量計維修規模大FPGA疊加效果圖這塊板子可以實現從黑到白的多種灰度疊加，并且支持自動生成黑邊，可以接收從3個串口來的控制信息及要顯示的數據，用于進行控制操作或將傳感器反饋的數據顯示在特定的位置。疊加分辨率為640*540，一個疊加主圖像和三個數據顯示窗口位置都能夠水垂直以1像素進行移動。基于DM642的數據采集系統這個是09年做的一個數據采集板，幫一個朋友設計做的。腦殘級的方案，用DM642做一個幾十K的AD采集。哈工大的一個博士逼著一個碩士做的，估計是那博士是對DM642有別的想法吧，不告訴碩士干什么用，就讓做出這么個東西。剛好碩士是我朋友，后找到我幫忙……結果這個項目成為我歷史上失敗的項目之一，本來一個低端FPGA就可以搞定的東西。

Bulewhite流量計維修規模大

1、流量讀數不準確的故障排除
不可避免地，流量計在初次安裝或長期使用后可能無法給出準確的讀數。在花費時間和金錢將設備送回維修或致電技術人員尋求幫助之前，進行一些仔細的分析可能會快速解決一個簡單的問題。造成讀數不準確的原因有很多。流量計信號的縮放可能會關閉，測量的流體可能不適合流量計，或者可能與初始應用相比發生了變化，或者長期使用可能會導致一些磨損，從而影響流量計的性能。
對于大多數流量計，需要應用比例因子，就像語言翻譯器一樣，將來自流量計的無意義信號轉換為可用的流量讀數。正排量流量計和渦輪流量計以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子，用戶將不知道每個脈沖代表多少體積。其他儀表技術，例如科里奧利和超聲波，使用時間作為其基本信號，同樣，如果沒有比例因子，這對用戶來說毫無意義。 
基于將原始信號轉換為有意義的流量值的比例因子，用戶對任何流量計的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯誤的值可能會導致讀數不準確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

但是現在爬電距離將僅為4mm，如果所有層上的電路都允許，則可以通過在兩個DPACK焊盤之間放置一個槽(如圖所示)來輕松地固定該槽，該槽超出焊盤的長度至少1.5mm(在這種情況下，其長度應小于焊盤的長度)。。 使用壽命就結束了，其中包括絕緣擊穿，電流泄漏增加，電阻損失和電容損失，識別由于老化而導致的故障電路或組件目視檢查通常是確定電子板上故障組件的種方法，[特定組件發生故障時，明顯的指示就是仔細查看它，"驅動器維修亞當說。。

2、解決流量計問題
讓我們看一下輸出不準確流量讀數的儀表的實際應用，以及關注儀表的可重復性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計無法提供準確的流量輸出。流量計的信號源自連接到監控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯誤指示限值設置為目標分配體積的 +/-2.5%。
在這個新系統安裝中，最終用戶將提供的流量計比例因子輸入 PLC 中，并在開始生產運行之前運行一些測試以確定系統的準確性。即使用戶花時間確保系統組件設置正確，它仍然會立即出錯。
在向量筒中進行體積驗證注射后，操作員確定流量計沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在，用戶聯系了OEM。在要求客戶進行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗證數據的副本，以了解儀表的不準確性能。

制作了一個雙通道鼓風機，該鼓風機具有與現有鼓風機相同的占地面積，并使用相同的DC電動機，并將其安裝在筆記本計算機中(圖2)，該鼓風機的主要出口與系統中的原始出口具有相同的功能，它還有一個較小的出口，用于將空氣吹入外殼。。 印刷布局1.電鍍空隙/間隙電鍍空隙和間隙是由于不完善的沉積過程而在電路的電鍍中形成的孔，電鍍空隙是一個問題，因為它們阻止電流流過通孔到達的另一側，如果沒有完整的電流，設備將無法按要求運行，由于電鍍和沉積過程中使用的銅不能很好地覆蓋。。

并使產品質量更易于控制，因此與現代制造的概念兼容。本文將基于實際的批量生產，地討論和分析BGA組件的SMT組裝過程。BGA組件的SMT組裝工藝要點?預處理盡管某些帶有BGA封裝的組件對濕度不太，但建議所有組件都在125°C的溫度下進行烘烤，因為沒有發現對低溫烘烤有負面影響。這也適用于準備通過SMT組裝的裸露PCB（印刷儀器電路板）。畢竟，可以通過減少焊球缺陷并改善可焊性來消除水分。?錫膏印刷根據我的組裝經驗，通常易于在間距大于0.8mm的BGA組件和間距為0.5mm的QFP組件上實施錫膏印刷。但是，有時可能會遇到一個問題，即錫必須通過手動操作進行補償，因為某些焊錫球沒有得到足夠的錫膏印刷。

簡而言之，這些傳輸線的機械結構是不同的，帶狀線采用被電介質材料包圍的金屬導體，而微帶線則在電介質層的頂部制造導體，在電介質層的底部制造接地層，同軸電纜(導體也被絕緣材料包圍)也以帶狀線等TEM傳播模式運行。。 這將有助于確保組件不會在烤箱過程中漂浮并掉入其他零件中，否則會造成短路，粘貼孔是DFM檢查的重要組成部分，在開始生產之前，請問自己:PCB上的所有組件引線是否都具有適用于模板的正確的粘貼孔(和尺寸)注意:您的制造工程師應該能夠為您提供適當尺寸的漿罩開口。。 對于白天需要大量吸熱的系統，六個表面中的四個可能需要PCM熱交換器，即使凝固過程是暫時的，也可以檢查極限情況的穩態情況，在固化過程中，白天吸收的能量以及電子設備的穩態熱負荷必須通過壁排出，通過從PCM換熱器的內壁。。

介電損耗，Tg，離子遷移抗性，耐濕性，可制造性和成本進行綜合比較的基礎上，我們將材料C用于此類高頻，高速多層印刷儀器電路板。高頻高速多層PCB制造過程中的問題及解決方案根據這種類型的高頻，高速多層儀器電路板的結構，結合實際的PCB生產技術，制造工藝設計就形成了。高頻高速多層PCB的制造工藝|德州儀器TI.com.cn手推車?通過制造進行樹脂堵塞一種。問題說明長期以來，樹脂制造一直困擾著PCB行業的工程師和制造商，尤其是對于高密度和完整性的PCB產品而言。人們一直希望利用樹脂塞孔的優勢來克服那些無法通過油塞孔或堆疊樹脂塞孔解決的缺陷。然而，由于通過樹脂本身的屬性和印刷儀器電路板的結構特征，直到遇到很多困難之前。

Bulewhite流量計維修規模大在+130oC的溫度水和85％的濕度水下進行高加速應力測試（HAST）。加工技術ALIVH和HDI/FV為了構建總厚度低于500μm的8層剛性板，已經考慮了兩種PCB生產技術。年推出的層間孔過孔（ALIVH）技術在日本已經確立。HDI/FV工藝采用層壓工藝的傳統工藝流程，機械和激光鉆孔，然后通過化學鍍銅和電化學電鍍在各層之間建立接觸。同樣，通孔的填充是在電化學電鍍過程中完成的，而ALIVH過程是基于將導電銅漿印刷到預浸料坯的預鉆孔中，以實現從一個銅層到另一個銅層的所需電連接。Holden在《HDI手冊》[4]中已對該過程進行了更詳細的描述。ALIVH工藝流程示意圖（任意層間隙通孔）如圖2所示。ALIVH是Panasonic工業設備的注冊商標。   kjgsdegewrlkve